AMB陶瓷覆铜板工艺流程及主要生产设备介绍

AMB陶瓷覆铜基板的制备工艺主要包括陶瓷基板的准备与焊膏制备、AMB陶瓷覆铜基板的钎焊、AMB陶瓷覆铜基板的刻蚀和清洗、镀覆等方面。AMB覆铜板生产工艺流程如下：

图 AMB覆铜板生产工艺流程

（1）铜片裁切

对铜箔进行裁切及整平，将铜箔按需要裁切成所需尺寸，为后续工段做准备。

（2）铜片/陶瓷清洗

陶瓷基板及铜箔需进行清洗，其中陶瓷基板仅需利用纯水水洗即可，铜箔还需送入铜箔清洗线，铜箔清洗线设置除油槽、水洗槽、微蚀槽及水洗槽，除油、在常温下用微蚀剂（硫酸、过硫酸钠）对铜片进行微蚀，微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物，微蚀后经一级逆流水洗、风刀吹干后80℃烘干。

（3）涂布、干燥

将经过清洗的瓷片通过丝印机涂布焊料，使基板表面均匀附着焊料（Ti-Ag-Cu）。涂布后的瓷片经烘箱干燥，主要目的是将焊料中有机成分去除。

（4）钎焊

将铜片和瓷片叠合后在真空钎焊炉内完成铜片与瓷片的焊接，焊接温度为900℃（电加热），并在炉内降温冷却。

（5）前处理

对焊接后的基板在覆铜板清洗线进行前处理，覆铜板清洗线，设置磨板腔、水洗槽、微蚀槽、酸洗槽。

（6）贴膜

将半成品覆铜板送入黄光区，使用贴膜机在基板表面贴上一层感光干膜，贴膜工段温度为100~120℃，采用电加热的方式加热。

（7）曝光

将贴膜后的覆铜板送入曝光机内，在紫外线的照射下，干膜被曝光的区域发生聚合反应，形成一种稳定的不溶于碳酸钠的物质附着于基板表面，非线路部分感光性干膜未接收到平行光照射而不发生聚合反应。

（8）显影

将曝光后的半成品覆铜板送入显影机内，经显影液冲洗，将不需要的膜去掉形成图形，再经水洗后用显影机自身热风吹干。

（9）检验

利用AOI对电路通断进行检验。

（10）铜蚀刻

显影后的半成品覆铜板送入蚀刻间，基板铜片上未被干膜覆盖的区域在酸性蚀刻液的作用下被腐蚀，温度约为 40℃~50℃。被干膜覆盖的区域则不发生反应，从而在铜片表面形成图形，铜蚀刻后需进行两级逆流水洗。

（11）剥膜

经铜蚀刻后的半成品覆铜板再经水洗后进入去膜槽，去除基板表面覆盖的干膜，剥膜后需进行两级逆流水洗。

（12）铜蚀刻清洗

经剥膜后的半成品覆铜板进入铜蚀刻清洗线，铜蚀刻清洗线包括一个酸洗槽及两个逆流水洗槽，半成品覆铜板加压水洗后再送入酸洗槽中进行清洗，接着经两级逆流水洗后进入烘干段烘干。

（13）焊料蚀刻

经清洗、烘干后的覆铜板再次送入蚀刻机进行蚀刻，在焊接蚀刻槽体内添加一定比例的AMB-2蚀刻液、双氧水、氨水 对焊料进行碱性蚀刻后进入两级逆流水洗后进入烘干段烘干。

（14）OSP/化学镀

根据客户需求选择防氧化工艺（OSP）、镀镍金、镀 镍、镀银工序中一种进行表面处理。

①防氧化工艺（OSP）：主要流程为除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、水洗、OSP（防氧化处理）、水洗、烘干。OSP （防氧化处理）主要目的为防止铜片氧化进行钝化处理，在OSP槽体内添加一定比例的铜抗氧化剂。

②镀银：蚀刻后的基板送入镀银线，在裸露的铜面镀一层银，以达到保护铜面、维持可焊性的效果。

③镀镍/镀镍金：镀镍金线可进行镀镍，也可进行镀镍金，主要是将蚀刻后基板送入镀镍金线，在裸露的铜面镀一层镍或镍金，以达到保护铜面、维持可焊性的效果。

（15）切割

利用覆铜板激光划片机根据客户需求尺寸切割成特定尺寸。

（16）终检，包装入库。

相关生产设备包括：铜箔裁切整平机、清洗设备、丝印机、干燥箱、真空钎焊炉、覆铜板清洗线、贴膜机、曝光机、显影机、刻蚀机、撕膜机、超声检测机、耐压测试仪、除油线、OSP线、化学沉银线、化学沉镍金线、激光划片机、AOI检测设备等。

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