哲学上说,自然界新老事物的更迭其根本原因在于人类的欲望和需求。那么从商业角度来看,一个产业的兴起或者是一种产品的出现,最直接的原因就在于市场的需求。但是,除了市场需求之外,产品自身的性能也需要满足该需求的最低要求。
所以,对于最近大热的复合材料3D手机盖板,在市场和技术都相对较为闭塞的情况下,是如何被推向风口?又是凭借什么能够成为当下手机盖板产业中的研究热点?我想关键就在于市场需求和产品性能。
一、市场发展趋势分析
复合材料3D手机盖板由于5G网络和无线充电技术的兴起而被提及,那么在目前的市场格局中,面对玻璃、陶瓷、金属三大主流材质外壳,复合材料手机盖板的市场究竟在哪里?市场份额又能占多大?
下图为在后4G时代,业内人士关于不同材质手机盖板市场划分预测示意图:
根据上图可以分析,目前高端旗舰机仍然是玻璃和陶瓷的天下,但是由于在产品加工和成本上面困难较大,所以对于1000-2500元这个市场来说,是金属、2.5D玻璃以及3D复合材料竞争最为激烈的地方。
但是,随着5G通信网络布局的加快,以及手机无线充电技术的兴起,金属后盖的市场应该被逐渐占领。再者,在手机性能竞争逐渐白热外的局势下,商家和消费者逐渐将视点转移的价格和外观上面,所以,3D复合材料的优势又将大于2.5D玻璃。也就是说,复合材料手机盖板的市场划分应该在1000—2500元。那么,这个档次的市场究竟有多大呢?
下图是2017年的Q2中国线下手机价格市场份额占比图:
2017年Q2线下手机价格市场占有率(第一手机界研究院)
在整个线下手机市场中,1000-2500元占有率为39%,这个份额是相当高了。那么,就算以1000-1500元的市场来划分,市场份额的占有率也在20%左右。并且,目前已有品牌推出复合材料后盖的手机,市场价已经超过2000元。
下图为某电商平台小辣椒V11售价(3D复合材料盖板)
所以,目前对于复合材料手机盖板这个产业,虽然是刚刚兴起,但是国内的一些品牌都已推出机型。并且,各手机加工企业也在积极布局,比如震宇科技,除了国内品牌,还代加工国外品牌,已经具备了量产能力。
二、复合材料手机盖板性能分析
既然市场有了,那么复合材料手机盖板又是否可以满足这个市场要求呢?从“手机进化史”来看,设计师们为了让功能和美学质感在手机上实现相结合,使得手机更加吸引消费者的眼球,在手机的外壳上面算是绞尽了脑汁。小编罗列一下,大概有以下几种:
(1)塑胶(注塑+喷涂)工艺类;
(2)IMD/IML模内装饰工艺类;
(3)玻纤材料/凯芙拉工艺类;
(4)木纹/竹纹装饰工艺类;
(5)皮革/皮纹装饰类;
(6)金属装饰类;
(7)玻璃装饰类;
(8)陶瓷装饰类;
(9)复合材料(PC+PMMA)装饰类;
(10)。。。 。。。
那么对比这些工艺,复合材料手机盖板的优势在哪里?
五金工艺 |
注塑喷涂工艺 |
IMD/IML 工艺 |
陶瓷工艺 |
玻璃工艺 |
复合材料UV压纹 |
|
外观 可装饰性 |
一般 |
一般 |
丰富多彩 |
一般 |
丰富多彩 |
丰富多彩 |
冲击性能 对比 |
优良 |
良好 |
良好 |
一般 |
一般 |
良好 |
手机信号 干扰 |
影响 |
不影响 |
不影响 |
不影响 |
不影响 |
不影响 |
加工性能 对比 |
一般 |
良好 |
一般 |
一般 |
一般 |
良好 |
成本性价比(5.5寸) |
40-60 元/件 |
5-8 元/件 |
8-18 元/件 |
80-200 元/件 |
40—60 元/件 |
18-30 元/件 |
复合材料(PC+PMMA)3D工艺盖板性能优势分析:
(1)产品表面“耐磨硬度”可高达:4H-9H,轻松实现手机外壳各项测验测验要求;
(2)产品表面易处理“防指纹(疏油疏水)”功能,水滴角度测量可达107度,与玻璃、陶瓷盖板同等品质;
(3)复合材料(PC+PMMA):对比玻璃材料更容易直接在材料上加饰炫光UV纹理装饰产品,又可以在材料上变化应用更丰富多彩的外观效果;且克服了玻璃、陶瓷材料跌落易破碎的问题;
(4)复合材料(PC+PMMA):对比IMD/IML/IMT注塑模内装饰工艺,产品易成型,能设计方面可以灵活修改所需要的厚度,是产品能更加超薄实现;并且完全克服了IMD/IML工艺在注塑成型后易产生的脱皮无附着力及产品易变形翘曲令人头痛的问题;
(5)复合材料(PC+PMMA):产品开发开模周期短,生产时产能高,性价比高,相应产品单价接近IMD/IML工艺,是玻璃工艺的1/3、陶瓷工艺的1/8、五金工艺的1/3。
成型工艺对比
对比可以发现,随着市场和技术的发展,玻璃、陶瓷、金属和传统塑胶已经无法满足部分市场的需求。那么,这就促进了复合材料手机盖板的兴起。此外,除了在成本、加工之外,性能也可满足市场的要求。可以认为,复合板3D高压成型工艺是玻璃贴膜工艺的低成本替代方案!
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第三届陶瓷粉末成型技术与应用论坛暨线上展示会
2018年1月12日
深圳沙井 麒麟山景大酒店
宝安区沙井镇沙井路118号
众志成城,决战2018
主要议题:
序号 |
议题(主会场) |
嘉宾 |
1 |
未来手机发展趋势以及陶瓷前景 |
设计大咖 袁炫华 |
2 |
陶瓷手机开发心路历程 |
小米 |
茶歇 |
||
抽奖环节(小米陶瓷手机 由高歌提供) |
||
3 |
陶瓷在消费电子中应用发展趋势 |
三环集团 |
4 |
手机陶瓷外壳加工工艺及良率管控 |
丁鼎陶瓷 |
午餐 |
||
5 |
高强度和高韧性氧化锆陶瓷材料的制备技术方面进行研究 |
清华大学 谢志鹏教授 |
6 |
陶瓷外壳如何选择优质的陶瓷粉体? |
拟邀请知名粉体制备厂商 |
7 |
陶瓷粉末注射/干压/流延成型发展及应用 |
拟邀请业内大咖 |
茶歇 |
||
抽奖环节(陶瓷手表 由丁鼎提供) |
||
8 |
结构陶瓷断裂韧性可靠评价 |
华南理工大学 饶平根 |
9 |
手机陶瓷盖板镀膜等装饰工艺 |
昂纳集团 |
10 |
国粹艺术精华,智能科技时代,文化内涵传承 |
初上科技 |
序号 |
议题(下午分会场—设备工艺应用专场) |
嘉宾 |
1 |
手机陶瓷外壳研磨抛光工艺难点解析? |
拟邀请知名抛光企业 |
2 |
手机陶瓷外壳的检测与应用 |
拟邀请 海克斯康 |
3 |
手机陶瓷外壳的CNC精加工技术 |
拟邀请北京精雕,佳铁,大族激光 |
4 |
新设备、新工艺、新材料专场 |
待定 |
报名方式:
王先生18319055312(微信同手机号),ab017@polytpe.com;江先生18666186648(微信同手机号)
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