金属手机外壳的年代,CNC时间成为那个年代(其实也就2年前)最为热烈的话题,有人采用双金属压铸,有人想做压铸铝金阳极氧化。而这些想法都在玻璃后盖横行的时代里面终结了。曾有人暗自庆幸,金属中框时代,金属加工的时间更长,CNC需求更多,而这两年金属加工厂里面CNC机台开工率下降,证明这个想法是错误的。比如今天要介绍的中框中板焊接工艺就是就是一种让金属中框CNC工时大幅下降的一种方法。

一、技术背景

随着社会的不断发展,手机已经成为当今生活中人们必不可少的移动通讯设备之一,其发展迅速及需求量巨大,因此手机行业迫切需要一种加工精度高、速度快的加工方式,铝合金密度低,但其强度比较高,塑性好,可加工成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性,广泛应用于手机中框中,现有的手机中框成型,一般都是采用数控机床将铝合金整体一次性的加工成型耗费将近1个小时,其加工速度非常慢,生产周期长,且成本非常高的同时产能极低,不符合节能、快速生产的需求,生产效率低,实用性差;或者直接采用焊接工艺,难以焊接牢固,容易脱落,造成大量产品不良,难以规模化应用。

中框中板激光焊接技术日益普及,金属中框CNC工时继续下滑

铝合金本身的特性使得其相关的焊接技术面临一些亟待解决的问题,在以往的生产实践中,铝合金的焊接常用钨极氩弧焊和熔化极氩弧焊,虽然这两种焊接方式能量密度大,焊接铝合金时能获得良好的接头,但仍然存在熔透能力差,焊接变形大、生产效率低等缺点,这些传统的焊接方法焊接铝合金,并不能达到工业上高效、无缺陷、性能佳的要求,于是人们开始寻求新的焊接方法,20世纪中后期激光技术开始应用于工业。

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二、激光焊接铝合金优点

1.能量密度高、热量输入小、焊接形变小,能得到窄的熔化区和热影响区以及熔深大的焊缝;

2.冷却速度快,焊缝组织细微,焊接接头性能良好;

3.焊接能量可精确控制,可靠性高,有较高的适应性;

4.可进行微型焊接或远距离传输,不需要真空装置,利于大批量自动化生产。

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三、激光焊接铝合金难点和缺陷

难点:

  • 铝合金表面的高反射性和高导热性;

  • 小孔的诱导和维持。

缺陷:

  • 气孔:氢气孔和由于小孔的破灭而产生的气孔;

  • 热裂纹:主要有结晶裂纹和液化裂纹;

  • Mg、Zn等元素的烧损。

四、激光焊接设备介绍

为了克服上述缺点和不足,云阳实业研发了一种针对手机中框的焊接设备,它有效地解决了生产效率低,加工速度慢,焊接不牢固等问题。

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手机中框自动焊接包括以下步骤:

  • 中板和边框成型

  • 中板和边框定位

  • 定位模组固定

  • 焊接成型

激光头先沿着中板和边框的焊接区域的正面进行焊接,然后旋转定位机构旋转至背面,再沿着中板和边框的焊接区域的背面进行焊接,获得手机中框,中板和边框通过定位模组固定,然后通过激光焊接正面,旋转定位机构带动定位模组旋转,焊接反面,熔深可以达到0.8mm以上,结构强度高,拉拔力超过50kg,节省了人力,减少工序间的周转和人与产品的接触,良率达到80%以上,降低员工劳动强度,提升了企业形象;一个Y轴运动模组在焊接时,另一个Y轴运动模组同时上料,可以大大提高效率。

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1. 中板和边框成型

将铝合金基材压铸成型为所需形状的中板,将铝合金基材、铝不锈钢复合基材或者铝钛合金复合基材CNC加工成型为所需形状的边框。

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2. 中板和边框定位

将中板和边框通过定位模组定位,固定模组包括上模和下模,将中板和边框安装在下模的收容腔内,然后盖上上模,通过螺丝锁紧固定,上模和下模均设有用于焊接的通槽。

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3. 定位模组固定

将定位模组安装在焊接装置上,简易的焊接装置可以是工作台,高效率的焊接装置是旋转定位结构安装在工作台上。

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4. 焊接成型

激光头先沿着中板和边框的焊接区域的正面进行焊接,然后旋转定位机构旋转,激光头再沿着中板和边框的焊接区域的背面进行焊接,获得所述的手机中框。

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五、应用于自动化生产流水线

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  1. 1#机器人控制中心

  2. 1#上下料机器人

  3. 1#激光焊接控制中心

  4. 1#双工位激光焊接工作平台

  5. 锁螺丝NG产品排除线

  6. 上料倍速链

  7. 下料倍速链

  8. 2#双工位激光焊接工作平台

  9. 2#上下料机器人

  10. 2#机器人控制中心

  11. 2#激光焊接控制中心

  12. 防护栏

  13. 锁松螺丝机构及自动上下盖板

  14. 工作人员

  15. 集成电控系统

  16. 待焊接产品放置区

  17. 夹具底座换位机构

  18. 焊接成品放置区

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锁螺丝松螺丝机构析解:

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本文素材来源:东莞市云阳实业有限公司

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1. 第八届手机金属与玻璃外壳论坛

序号

主题

1

未来手机材质发展趋势

2

液态金属在手机外壳的应用

3

铝合金中框渐变色表面处理工艺

4

手机摄像头MIM工艺对金属粉的选择比较

5

手机玻璃检测新方案

6

曝光显影以及喷涂在手机中的应用

7

大尺寸3D玻璃在汽车和家电中的应用

8

3D贴合疑难及解决方案

2. 第四届手机陶瓷技术与应用论坛

序号

主题

嘉宾

1

陶瓷手机背板抗摔的关键技术问题

饶平根教授 华南理工

2

注塑陶瓷研究进展

谢志鹏教授 清华大学

3

氧化锆陶瓷对5G手机天线设计影响

vivo 黄奂衢 博士

4

圣戈班在陶瓷领域的材料以及解决方案

圣戈班

5

无机/有机超分子自组装材料(合晶瓷)在5G手机背板中的应用探索

通州湾新材 周涛

6

注射成形氧化锆陶瓷手机背板溶剂脱脂技术控制要点

富士康 技术顾问 张泽兵

7

火凤凰陶瓷最新材料发布

拟邀请 三环集团

8

陶瓷在智能终端应用回顾

拟邀请 小米科技

3.第三届手机塑胶外壳技术与应用论坛

序号

主题

1

IMT塑胶外壳加工工艺简介

2

注塑工艺在5G手机中扮演的角色

3

复合板材塑胶外壳自动化生产工艺

4

PC注塑外壳在5G手机中的应用

5

渐变色如何玩出新花样?

6

工程塑料在5G手机中的应用

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始发于微信公众号: 艾邦高分子

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