陶瓷材质具有较高的折射率和较高的色散，导热率低，温润如玉，相比金属、塑胶材质更亲肤，且绝缘特性，介电常数高，不会屏蔽信号，不会影响天线布局，同时力学性能好，抗弯强度高，耐磨损，结构强度高。(备注：陶瓷莫式硬度达9.0，与蓝宝石接近）
陶瓷相比玻璃硬度高，更加耐刮擦，不易划伤，且和玻璃一样有着出众的手感和温润如玉的质感，是5G时代手机高端旗舰机型后盖的绝佳选择。
但是由于陶瓷材质硬脆的特性，陶瓷后盖加工流程长，加工难度大，良率低，仅被部分高端旗舰机型采用。
所以三星S10+作为一款旗舰机的高端配置，敢于选择陶瓷，有很多过人之处。你可能会担心陶瓷材质会让手机变得笨重？那是您不知道三星S10+陶瓷手机仅比同样大小的华为P30pro重6g。
图 三星S10+陶瓷黑 VS 华为P30 pro 天空之境 图片截取自网络
综合S10+的整机架构方式及陶瓷材质性能，从结构及外观方面点评如下：
1：采用三明治架构方式，即3DTP玻璃屏幕+6013铝合金中框+3D陶瓷背板，此结构是目前主流旗舰机型架构方式，从结构，材料，工艺综合来看，整机结构强度都得到了整体提升，特别是整机跌落，滚筒等可靠性测试性能非常出色，外观优异的耐磨损和抗划伤性能更是无与伦比；
2：整机从外观看上去色泽圆润如玉，低调轻奢，外观稍显硬朗的商务风格，非常适合高品味的低调内涵的商务人士；
图 三星S10+陶瓷版 图片来自盖乐世社区
疑问：陶瓷手机会太重吗？
发布前曾有人担心，陶瓷材质密度大，整机稍偏重，但是从这次设计来看，陶瓷后盖比较薄。我们以差不多同等大小的华为P30pro来做比较。
我们可以看出三星的整机厚度更薄，P30Pro整机厚度8.41mm，也许是因为整机强度不够，为改善中框与后盖玻璃的刮手状况，将中框头尾加厚了，同时为满足ID的外观需求将3D玻璃后盖头尾部曲率弧度加大，整机外观显得更圆润。
图 华为P30 pro 天空之境侧面特写 图片来自太平洋电脑网
三星这款陶瓷手机量产从设计上可以得出以下趋势：
1：陶瓷后盖目前以陶瓷电池盖为主，不是unibody。这有两方面一：降低成本，毕竟金属中框铝合金材质硬度适中，CNC易加工，同时也能满足强度要求，现有工艺相当成熟，成本相对低，陶瓷一体中框比较贵，二:陶瓷材质坚硬，如做成unibody，加工难度大，可量产度低；
2：采用2.5D（接近3D，采用平缓面轮廓，长边曲度不大）陶瓷，加工效率高，良率高，强度高，可以轻薄化。
三星S10+背面主CAM孔在中间偏上位置，开孔位置合适，后盖整体强度高，可以做薄，再比如从mate20的浴霸摄像头开孔位置来看，从结构上来说也是适合采用陶瓷后盖工艺。
小米mix3背后集成了指纹识别，且摄像头在左上角，位置不利强度提高，单体角跌时此位置易开裂；
3：最要点赞的就是摄像头闪光灯等整体排布在中间，而不是左或者右上角，这个得益于正面面部识别+屏下指纹，无需在背面增加一个指纹识别孔，对整个陶瓷背盖的跌落性能有很大的提高，更不用说陶瓷本身比玻璃更耐摔；三星S10玻璃后盖与陶瓷后盖抗摔PK视频
4：陶瓷的材料成本比较贵，但是加工成本目前可以大大降低；
重要结论：
1：作为国际品牌三星旗舰高端机型采用陶瓷，说明陶瓷产能，良率，价格因素已经在可控的范围；
2：三星S10的畅销，会刺激其他终端品牌推出陶瓷机型，小米除了mix系列之外，或许米10也会用，华为Mate系列，OPPOR系列也可能会用；
3：陶瓷2.5D后盖的价格毕竟是3D玻璃的两倍，总体市场量不大，终端在推陶瓷的时候，不会只是壳材质的变化，会植入其他卖点，如三星1T的存储，12G的内存；
4：2019年陶瓷在手机盖板上的应用形势喜人，年底见分晓；
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第五届精密陶瓷产业论坛 （2019年4月20日星期六） 地点：深圳沙井麒麟山景酒店 主办单位：艾邦智造
主要议题：
| 时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
| 8:50-9:00 | 开场致辞 | 主办方艾邦智造 江耀贵 总经理 |
| 9:00-9:30 | 火凤凰陶瓷2.0 | 深圳三环电子有限公司 黄海云 副总经理 |
| 9:30-10:00 | 精密陶瓷全制程良率提升方案 | 广东正盈智能科技有限公司 李正国 总经理 |
| 10:00-10:20 | 茶歇 | |
| 10:20-10:50 | 陶瓷在手机智能终端的应用趋势 | 圣戈班 王智强 销售经理 |
| 10:50-11:20 | 陶瓷类硬脆性材料加工全新解决方案 | 汇专科技集团 林一松 技术研发总监 |
| 11:20-11:50 | 几种典型结构陶瓷的物理性能 | 华南理工 饶平根 教授 |
| 12;00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-14:30 | 高效率精雕机在陶瓷背盖应用 | 深圳市和力泰精密科技有限公司 刘雄 总经理 |
| 14:30-15:00 | 陶瓷背板制程难点与解决方案 | 泉州佳润新材料科技有限公司 韦灵尧 技术经理 |
| 15:00-15:30 | 打造陶瓷基板成型的先进装备 | 鑫乙电子 刘伟 总工程师 |
| 15:30-15:50 | 茶歇 | |
| 15:50-16:20 | 智能手表陶瓷注塑成型解决方案 | 日钢JSW（深圳市兴荣精密机械有限公司） |
| 16:20-16:50 | 精密陶瓷在可穿戴领域的应用 | 深圳市丁鼎陶瓷科技有限公司 丁涛 总经理 |
| 16:50-17:20 | 3D打印技术在精密陶瓷部件制造中的应用 | 深圳大学 陈张伟 教授 |
| 18:00-19:00 | 晚宴 | |
赞助单位：
| 华南理工 | 深圳大学 |
| 圣戈班 | 三环集团 |
| 汇专科技集团 | 日钢JSW（深圳市兴荣精密机械有限公司） |
| 合肥高歌先进电炉装备有限公司 | 泉州佳润新材料科技有限公司 |
| 深圳市和力泰精密科技有限公司 | 深圳市丁鼎陶瓷科技有限公司 |
| 广东正盈智能科技有限公司 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
| 河北思瑞恩新材料科技有限公司 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
| 郑州龙达磨料磨具有限公司 | 博亿（深圳）工业科技有限公司 |
| 深圳市中达强电炉有限公司 | 中国钢研科技集团有限公司 |
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