邀请函：5G新材料产业高峰论坛（7月6日.深圳）

5G新材料产业高峰论坛

5G New Materials Industry Summit Forum

7月6日 深圳

观澜 格兰云天酒店

通信研究院在《5G经济社会影响白皮书》中的预测，至2020年5G产业将带动约4840亿元的直接经济产出，2025年、2030年5G将带分别将升至3.3万亿和6.3万亿。材料产业也迎来了5G新时代。在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。

比如：5G对基站PCB要求更高的集成度，作为PCB关键填充材料之一，PTFE因其优秀的电性能是最佳的填充材料，仅新一波基站建设将给PTFE带来近130亿市场空间；

再比如，5G时代手机天线数目可能超过10个，如果开发出高介电常数、低损耗、低成本、3D形态甚至有散热特性的材料，就可以大大降低天线尺寸，将如此多数量的天线安装在小巧的手机里。同样由于物流网，车联网等新技术都是在高频范围(1～20GHz)，这些5G产业都对材料提出了低介电常数和介电损耗的要求。

无论是手机，汽车，物联网还是基站等等5G新产业都将对材料提出了新的要求。5G时代的材料发展趋势是什么？5G新材料的需求点在哪里？新材料产业链需要做哪些变化？5G是材料是否有哪些痛点？ 5G产业新材料新工艺如何发展？等等。。。为此艾邦计划与2019年7月6日在深圳举行5G材料论坛，诚邀行业大咖共同探讨5G新材料产业的未来。

According to the prediction of the 《5G Economic and Social Impact White Paper》, the 5G industry will drive about 484 billion yuan of direct economic output by 2020. In 2025 and 2030, 5G will rise to 3.3 trillion and 6.3 trillion respectively. The materials industry has also ushered in a new era of 5G. Hardware carriers such as mobile phones, base stations, Internet of Things, and automobiles will have more demand and higher requirements for 5G new materials.

For example, 5G requires higher integration of base station PCB. As one of the key filling materials for PCB, PTFE is the best filling material because of its excellent electrical performance. Only a new wave of base station construction will bring nearly 13 billion market to PTFE.

For example, the number of mobile phone antennas in the 5G era may exceed 10, and if a material with high dielectric constant, low loss, low cost, 3D form, or even heat dissipation characteristics is developed, the antenna size can be greatly reduced, and so many antennas can be installed. In a small phone. Also because of the logistics network, car networking and other new technologies are in the high-frequency range (1 ~ 20GHz), these 5G industries have put forward low dielectric constant and dielectric loss requirements for materials.

Whether it is a mobile phone, a car, an Internet of Things or a base station, 5G new industries will put forward new requirements for materials. What is the trend of material development in the 5G era? Where is the demand for 5G new materials? What changes need to be made in the new material industry chain? Is 5G a material that has any pain points? How to develop new materials and technologies in 5G industry? and many more. . . To this end, Aibang plans to hold the 5G Materials Forum in Shenzhen on July 6, 2019, and invites industry executives to discuss the future of 5G new materials industry.

会议议程：

7月5日（周五）：14:00-18:00签到

7月6日（周六）：7:30-8:50签到；8:50-18:00会议；18:00-7:30晚宴

Agenda:

Check in at 14:00-18:00, July 5th, 2019 and 7:30-8:50 July 6th, 2019

Conference: 8:50-18:00 July 6th, 2019; Dinner 18:00-7:30.

主要议题Main topic：

拟邀请听众：手机厂商，通讯相关制造商，材料厂商，设备厂商

部分拟邀请听众名单：

报名方式：

方式一：加微信

肖小姐：18476350855（同微信号）

邮箱：service@aibang360.com

方式二：长按二维码在线登记报名

注意：每位参会人员均需要提供信息登记。

收费标准：

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包含住宿。

汇款方式：（均可开增值税普通发票）

1、个人账户

户名：江耀贵

开户行：建设银行深圳园岭支行

账户：6227 0072 0136 0080 279

2、公对公账户

名称：深圳市亚上资讯有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司深圳八卦岭支行

账号：4000 0208 0920 0612 497

3、扫码支付（支持微信、支付宝、花呗、京东钱包、QQ钱包）

注意：支付后需将付款截图或者银行水单发给艾邦工作人员。

赞助方案：

阅读原文，即可报名

始发于微信公众号： 艾邦高分子