2019 CHINAPLAS 橡塑展期间陶氏将举行柔性丙烯酸酯树脂(FAR)研讨会。
时间：5月22日上午10:00-12:00
地点：B区12号会议室
今天我们就来了解一下陶氏柔性丙烯酸酯树脂(FAR)。
活动推荐：邀请函：5G新材料产业高峰论坛（7月6日 深圳 观澜）
5G新材料产业高峰论坛
7月6日 深圳
观澜 格兰云天酒店
主要议题Main topic：
| No. | 议题Topic | 拟邀请单位To be Invited |
| 1 | 低介电PPO的合成与应用Synthesis and application of low dielectric PPO | Sabic/旭化成/海兆新材 |
| 2 | 新一代低介电液晶聚合物(LCPs)New low dielectric liquid crystal polymers (LCPs) | 宝理/沃特 |
| 3 | LDS/MID 工艺在5G的应用LDS/MID process in 5G applications | 微航磁电 |
| 4 | 高频高速基材对材质的要求High-frequency high-speed substrate material requirements | 生益科技/建滔 |
| 5 | 聚四氟乙烯如何在5G中大显身手How does PTFE show up in 5G? | 德清科赛 |
| 6 | 低介电PPS的开发Development of low dielectric PPS | 待定 |
| 7 | 5G智能终端对材料需求及趋势5G intelligent terminal demand for materials and trends | 联想研究院 |
| 8 | 5G通讯箭在弦上，LDS/低介电材料的开发The development of LDS/low dielectric materials for 5G | 待定 |
| 9 | 低介电纤维在塑料中的作用The role of low dielectric fibers in plastics | 重庆国际/泰山玻纤 |
| 10 | 低介电无机盐在改性塑料中的应用The low dielectric inorganic salt used in modified plastics | 典扬实业 |
| 11 | 高频应用下导热材料和散热解决方案Thermally conductive materials and thermal solutions for high frequency applications | 待定 |
| 12 | 改性环氧树脂在PCB中的应用Application of Modified Epoxy Resin in PCB | 东材 |
| 13 | 低介电高性能材料在手机中框的应用Application of low dielectric high performance materials in mobile phone frames | 待定 |
| 14 | 5G时代对新材料的要求Requirements for new materials in the 5G era | Sabic |
| 15 | 5G天线设计与材料5G antenna design and materials | 待定 |
| 16 | PI在柔性线路板应用PI material in flexible circuit board applications | 杜邦 |
| 17 | 5G天线振子对材质的要求5G antenna vibrator material requirements | 待定 |
报名方式：
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始发于微信公众号： 艾邦高分子