针对未来5G时代,杜邦材料在电子电器应用领域的展示产品主要包含5G生态链3个部分,5G的基建、5G时代的手持装置、未来5G衍生的新应用(AR、BR、无人驾驶使用情景)。
展出产品按照5G大方向归为4类:
(一)高速连接

  1. 快速连接器,杜邦有Zytel® RSHTN,也就是生物基高温尼龙材料,已经广泛运用在通讯设备里面的ODN体统快速连接器;

  1. 光纤护套 Hytrel®,有7A46和8351,也被广泛的运用到光纤领域。
  2. 高速连接器以及天线技术,杜邦的高温尼龙已经广泛使用到这一类连接器上,Craslin®材料有极低的DK、DF值,可以让讯号传输品质更加稳定。

(二)安全可靠

  1. 热导材料针对LED的应用,Zytel® RSHTN、 Hytrel®、Craslin®对于不同机械强度有不同导热系数的材料,可以供应到未来需要热管理的应用上面;

  1. 手持装置的机构件,可以帮助手持装置,包含手机、MBB(移动WIFI里面的结构件)提供非常良好的导热效果;

  1. 针对未来新能源车推出的高压连接器,这款材料叫Craslin® FR684NH1,已经商业化,是杜邦第一款无卤材料PBT材料,已经通过高温耐老化的测试,在长期高温高湿的环境下,机械强度和材料稳定性都有极高的提升。

(三)绿色环保
在未来的5G时代,杜邦除了要提供更快速的连接、更有系统、更有效、更可靠的材料之外,还希望可持续性。
目前有通过长链尼龙这样生物基的材料,在连接器,电子原部件,以及消费类电子产品里面,已经得到广泛的应用。针对未来5G时代,除了要带来更高品质的服务,也希望把环保可持续性的理念带给未来5G消费者。

(四)设计自由
未来5G的使用者会通过很多的手持装置,包括手机、平板、笔电;以及一些穿戴的装置,如智能手表和其他智能穿戴装置来操控未来5G的使用情景。使用者对这些装置都会有轻薄设计和多彩的需求。

  1. HTN材料可以用来做AR、BR的结构件。它的密度非常低,可以取代一些传统材料做的比较厚重的设备。可以让设计者以更轻更薄的设计方案取代原本传统的使用方案。

  1. HTN 高温尼龙材料,这是一款可以取代金属和传统塑料的材料,目前在很多笔记本市场需要找一个介于金属和传统塑料的中间点,既能提供类似于金属的强度,又能在传统既有的塑料上面,提升韧性、强度,可以做到更轻更薄的设计自由度。杜邦HTN 高温尼龙材料在笔记本兼顾时尚的同时有更好的使用舒适度。

  1. 弹性体方面包含了TPSiV®系列和 Hytrel®系列产品,杜邦有柔软度非常高的材料可以选择,这类的弹性体材料都可以做成不同的颜色,为未来使用者的多彩和不同柔软度的需求都可以提供全方位解决方案,为未来5G 使用者提供更方便更可靠的服务。

材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!

推荐阅读:

活动推荐:邀请函:5G新材料产业高峰论坛(7月6日 深圳  观澜)
5G新材料产业高峰论坛
7月6日 深圳
观澜 格兰云天酒店
主要议题 Main topic:

No. 议题
Topic
拟邀请单位
To  be Invited
1 5G智能终端对材料需求及趋势
5G  intelligent terminal demand for materials and trends
联想研究院总监施金忠
2 5G时代对新材料的要求
Requirements  for new materials in the 5G era
SABIC应用技术开发技术员房亚鹏博士
3 沃特LCP在5G上的应用 深圳市沃特新材料股份有限公司
4 高频高速基材对材质的要求
High-frequency  high-speed substrate material requirements
广东生益科技股份有限公司市场开拓经理罗浩
5 聚四氟乙烯如何在5G中大显身手
How  does PTFE show up in 5G?
江德清科赛塑料制品有限公司销售经理张可
6 改性环氧树脂在PCB中的应用
Application  of Modified Epoxy Resin in PCB
东材
7 新一代低介电液晶聚合物(LCPs)
New  low dielectric liquid crystal polymers (LCPs)
宝理
8 低介电纤维在塑料中的作用
The  role of low dielectric fibers in plastics
重庆国际复合材料有限公司研发中心主任曾庆文
9 低介电无机盐在改性塑料中的应用
The  low dielectric inorganic salt used in modified plastics
典扬实业董事长刘勇
10 高频应用下导热材料和散热解决方案
Thermally  conductive materials and thermal solutions for high frequency applications
瓦克/陶氏化学/鸿富诚
11 5G改性塑料的开发进展
The  development of low dielectric materials for 5G
万华
12 低介电PPS的开发
Development  of low dielectric PPS
待定
13 低介电PPO的合成与应用
Synthesis  and application of low dielectric PPO
旭化成
14 LDS/MID  工艺在5G的应用
LDS/MID  process in 5G applications
深圳市微航磁电技术有限公司董事长周红卫
15 低介电高性能材料在手机中框的应用
Application  of low dielectric high performance materials in mobile phone frames
待定
16 PI在柔性线路板应用
PI  material in flexible circuit board applications
待定

报名方式:

方式一:加微信
肖小姐:18476350855(同微信号)
邮箱:service@aibang360.com

方式二:长按二维码在线登记报名

阅读原文,即可报名

作者 ab