飞荣达7月22日晚公告,拟定增募资不超过7亿元,扣除发行费用后将用于5G通信器件产业化项目和补充流动资金,拟分别投入资金5亿元、2亿元。
公告显示,为把握5G技术应用所带来的良好市场机遇,飞荣达基于自身在材料研发及加工技术上的储备,逐步布局5G通信产业,先后开发出5G天线振子、天线罩、高性能结构件等系列产品。
近年来,随着大数据、云计算、物联网以及人工智能等应用市场的快速发展,对移动数据传输的需求呈现爆发式增长。在此背景下,以5G为代表的新一代通信技术取得极大发展,并逐渐走向商业应用。
飞荣达表示,公司现有的产能和生产线已无法满足布局5G通信产业的需要,拟投资61883.91万元,实施5G通信器件产业化项目。计划通过建设生产厂房、研发办公楼及相关配套设置,并购置注塑机、精密冲床、涂布机组、圆刀机等先进设备,开展5G通信器件产品的研发和生产工作。项目建成后,将主要用于生产新一代天线振子、天线罩及适用于交换机、服务器、路由器的各类结构件。
相比于传统的金属材料,飞荣达的天线振子是采用激光选择性电镀使塑料表面金属化,对塑料的材质要求较低,能实现天线轻量化的同时降低成本,三维实现的能力更强,更适合基站通信。
对于5G通信高速发展带来的数据流量和用户对带宽的需求,现有4G蜂窝网络的多天线技术很难满足,需要通过基于大规模天线(Massive MIMO)的多阵列天线和波束赋形等技术,提升频谱效率,提升网络容量并增强网络覆盖。5G通信在对基站天线投资需求大幅提升的同时,对天线设备提出了更高要求。飞荣达表示,本次募投项目拟投产的5G天线振子及天线罩等产品属于天线设备的关键组件。
公告显示,飞荣达与华为、中兴、联想、诺基亚、思科、微软等企业建立了长期稳定的良好合作关系。基于这些优质客户的资源,有利于公司与下游领先的客户共同进行技术攻关、批量供货,把握市场节奏,不断增强研发、制造能力;同时,优质的客户资源为本募投项目新增产能的消化奠定了良好的基础。本项目拟投产的5G通信电子器件主要面向下游的通信设备制造企业,与公司现有主要客户群体一致,属于通信产业发展5G技术所需的各类电子器件。公司可沿袭原有的市场路径和客户平台,节约市场开拓成本,在满足客户业务发展需求的同时,有效消化项目新增产能。
对于拟使用募集的2亿元作为补充流动资金的原因,飞荣达表示,随着业务规模不断扩大和产业布局的逐步推进,公司日常生产营运资金需求不断增加,仅依赖滚存收益及外部信贷难以满足公司的资金需求。
材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!

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No. 议题 演讲单位
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2 笔电CMF现状及未来趋势发展 华硕 大中华区CMF负责人 黄圣杰
3 近期笔电表面处理技术应用及趋势 仁宝(工业设计工程部经理 宋展钧&罗技(外观研发技术经理 陈宜韵)
4 西门子数子化制造在自动化工厂的应用 西门子 行业经理 邓浚泉
5 塑料(PPA、PPS、PC/ABS、PC)在笔电机壳上的应用 巴斯夫 应用开发经理 王政
6 适合微弧氧化工艺塑料特性解析 苏州纳磐新材料 总经理 周玄全
7 多区域温控新型急冷急热模温系统在NB外壳注塑成型中的应用 诺驰机械 总经理 杨光
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作者 ab