本文来源:www.laserpolymer.com
背景
很多客户对于掩膜焊接情有独钟,因为掩膜焊接的焊接速度非常快,焊接方式及设备也相当简单。但是掩膜焊接也有很多的局限性,本文详细介绍一下塑料激光焊接工艺中的掩膜焊接工艺。
掩膜激光塑料焊接工艺是瑞士莱丹(Leister)公司的专利工艺,专利发明之初是为了实现微流控芯片的焊接,微流控芯片的流道和焊缝非常窄,通过传统的超声波焊接技术无法实现,因此越来越多的公司考虑到使用激光焊接来实现微流控的封装。
掩膜焊接目前不止应用在微流控芯片上,还越来越多的应用到汽车电子、汽车燃油系统部件、手机零部件的塑料激光焊接上。
掩膜焊接原理
请参考之前的激光焊接原理,五种塑料激光焊接方法介绍(附视频)。
掩膜焊接难点
如前所述,通过Direct Diode生成所需宽度的激光线,激光线以一定的角度照射到焊接工件进行焊接。在激光束到达待焊接工件的焊缝前,激光束先从激光镜头内发出,照射到第一层掩膜镀层,而后穿过未有镀层的上工装玻璃或亚克力,到达上工件,激光穿透上工件后,才能抵达两层塑料之间的激光焊接面。通过初中物理我们知道,每一层的玻璃、塑料等对于激光的折射率都是不一样的。因此,这就导致最上面的掩膜层的计算非常复杂。
为解决这一问题,可以在激光镜头端加入光束整形的镜片,将激光光束整形为垂直入射。
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