9月20日，联想|华硕|仁宝|巴斯夫等产业精英齐聚昆山笔电材质创新论坛

随着5G的到来，5G信号高传输，低延迟，信号覆盖范围广等优点，有效解决笔电的便携痛点---将数据存储和运算放在云端。2019年笔电风格刮起了手机风，从一季度发布的笔记本机型来看，轻薄本无一例外的进入热销榜，笔电未来趋势向轻薄，便携，窄边框，高屏占比发展。据业内专家预测未来笔电重量约800g左右，笔电的便携和颜值两个痛点问题的解决，释放了消费需求，笔电市场回暖迹象明显。

材质，工艺，色彩创新激发和引领了消费者需求，机壳材质应用分化，低端沿用塑胶机壳，中高端采用金属，玻璃材质，可见笔电对于材质的创新有强烈的需求，如下为近年来常用材质的优缺点对比及应用范围。

为促进笔电行业的创新发展，艾邦智造将于2019年9月20日在昆山举办<<2019年笔电材质创新论坛>>，本次研讨的主题将围绕笔电材质，关键制程成型工艺，表面处理，色彩运用，大尺寸3D玻璃的应用与贴合等在笔电中的应用发展，邀请笔电产业链上下游朋友在昆山共聚一堂，共同探讨笔电的未来发展之路。

会议议程：

9月19日（周 四）：下午13:00~晚上18:00签到

9月20日（周 五）：早上7:40~8:50签到，9:00~17:30会议，18:00~19:30晚宴

会议议题：

感谢以下企业对此次峰会的支持及赞助：联想华硕仁宝罗技西门子巴斯夫中国铝业郑州轻金属研究院苏州纳磐新材料诺驰机械昆山明宝滕纳米科技有限公司西安四方超轻材料有限公司广西南南铝加工有限公司苏州斯瑞克新材料迪奥数控昆山灿鑫精密电子科技有限公司深圳市百丰急冷急热设备苏州首镭激光科技有限公司深圳市麦士德福科技股份有限公司苏州武藏涂料有限公司广东东田转印新材料有限公司

部分拟邀请听众如下：

拟邀请：笔电厂商，笔电相关制造商，材料厂商，设备厂商等

目前已报名名单（7.30）：

报名方式：

1. 会议报名联系：

阮小姐18312560351

ab008@aibang360.com；

陈先生13265684032

江先生18666186648。

注意：每位参会者均需要提供信息；

方式2：点击此处进入会议报名

报名链接：也可以点击此链接或者复制到浏览器报名；

https://www.aibang360.com/m/100035

长按识别二维码进入报名

收费标准:

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿，手机终端厂家有优惠；

汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）

对公账户：

名称：深圳市亚上资讯有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司深圳八卦岭支行

账号：4000 0208 0920 0612 497

个人账户：

户名：江耀贵

开户行：建设银行深圳园岭支行

账户：6227 0072 0136 0080 279

注意：会议费用还支持微信或支付宝支付，付款完成截图发给工作人员；

赞助方案: