https://www.aibang.com/a/48710

着科学技术的不断进步,尤其是信息产业的发展对电子陶瓷的功能和性能要求越来越高,希望能有新型高性能电子陶瓷出现,人们便注意到具有特异改性功能的稀土材料在电子陶瓷中的应用研究。


扫描二维码即可加入MLCC产业交流群


稀土在电子陶瓷中的应用十分广泛。主要有氧化铈、氧化镧、氧化钕、氧化镝、氧化钐、氧化钬、氧化铒等。


图源自网络 

稀土在电子陶瓷中的作用很多,主要作用有:
 
1、作为某些主晶相结构材料,提高电子陶瓷的整体性能

电子陶瓷通常是由固相、玻璃相及气相组成的多晶体(单晶体除外)。其性能由这三相性能决定。一般都希望固相致密且晶粒细小,玻璃相和气相越少越好。选择何种稀土作为电子陶瓷的主晶相结构材料,直接影响着电子陶瓷的性能。例如钡钛钕系列电子陶瓷材料,氧化钕含量达20%以上,与其他系统类似性能的电子陶瓷相比,该系统由于引进了稀土氧化钕,获得了致密度更高,电性能更优异的陶瓷体。从而大大提高了抗电强度、介电常数及介质损耗的频率特性,同时降低了介质损耗。

2、晶粒生长抑制剂稀土作为晶粒生长抑制剂。

随着电子元器件的小型化、高可靠要求,希望电子陶瓷能承受更高的抗电强度,尤其是更高的交流抗电强度。要提高抗电强度必须首先提高瓷体致密度。有资料表明,瓷体致密度提高3%,抗电强度可提高150%以上。提高瓷体致密度的途径主要有两条,一是减少气孔率,二是防止瓷体晶粒长大,使瓷体结构细晶化。


有研究表明,在普通钛酸钡系统的电子陶瓷中,通过添加诸如Dy2O3、Er2O3、Ho2O3等之一的稀土氧化物均有明显抑制晶粒生长的作用。在同一配方中,不添加稀土氧化物的瓷体的最大晶粒为20um,交流抗电强度为2.2~2.8KV/mm,而添加稀土氧化物的瓷体的最大晶粒约7um,绝大多数晶粒在2~5um,交流抗电强度为3.5~4.1KV/mm。

三价稀土氧化物(Dy2O3、Er2O3、Ho2O3等)能抑制晶粒生长,是因为三价稀土氧化物(此处以M表示稀土氧化物)3+在对普通BaTiO3中的Ba2+进行取代时,为了保持电价平衡,必然会产生Ba2+空位。其机理可表示为:


式中:口表示Ba2+空位,M表示稀土氧化物。Ba2+空位的出现,会引起晶格畸变显著,M3+抖易于产生晶界偏析,即M抖易于自固溶体中分凝在晶界或晶界附近,使杂质在晶界或晶界附近富集,阻止晶界移动,亦即防止晶粒的生长,有利于获得细晶结构陶瓷,提高瓷体抗电强度。因此说Dy2O3、Er2O3、Ho2O3等稀土氧化物是电子陶瓷的良好的晶粒生长抑制剂。

3、性能改善剂

图源自京瓷官网

电子陶瓷除抗电强度外,还有介电常数、介质损耗、绝缘电阻、电容温度特性、频率特性、膨胀系数、机械强度等性能要求,同时还有居里点、瓷体表面特性及焙烧温度、焙烧工艺性能要求等。针对上述各性能要求的特点,均可从CeO2、La2O3、Nd2O3、Dy2O3、Er2O3、Sm2O3、Ho2O3……中选择对应的稀土性能改善剂,从而达到提高所需改善性能要求的目的。实践证明,往往添加微量稀土,完全可使陶瓷性能得到相当大的提高。

文章参考来源:成都宏明电子科大新材料有限公司

稀土电子陶瓷正在以每年15%以上的速度增长,尤其是大容量MLCC、交直流高压陶瓷电容器、半导体陶瓷电容器及半导体陶瓷敏感元件等的需求增长速度更大。深圳晶世新材料将在6月5日第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛中发表“稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展”的主题演讲,欢迎电子陶瓷产业链人士前来交流探讨。

活动推荐:

第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛

2021年6月5日(周六)

深圳 观澜 格兰云天酒店

时间

议题

演讲单位

09:00-09:25

开场介绍

艾邦智造

江耀贵 创始人

09:25-09:50

MLCC未来发展趋势

宇阳科技

陈永学 战略总监

9:50-10:15

叠层机在高端电子陶瓷上的研发突破

宏华电子

梁国衡 副总工程师

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍

毕克化学

王玉立 博士

11:05-11:30

浅谈我国无源元器件的机遇与挑战

风华高科

黄昆 LTCC事业部经理/技术总监

11:30-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用肌理及在电子元器件应用研究进展

华东理工大学

曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料

汪九山 总经理

14:50-15:15

稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展

晶世新材料

程佳吉 教授

15:15-15:40

多层陶瓷电容器瓷料掺杂改性研究

上海硅酸盐研究所

陈学锋 研究员/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC制作过程中失效原因分析

深圳纳科科技

段建林 总经理

16:30-16:55

MLCC用内/外电极材料成分改善研究

江苏博迁新材料

江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光

王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

通讯行业MLCC应用情况及要求

中兴

杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

晚宴



赞助及支持企业单位:

 

中兴

宇阳科技

毕克化学

风华高科

宏华电子

上海晶材新材料

晶世新材料

深圳纳科科技

江苏博迁新材料

东莞盛雄激光

上海硅酸盐研究所

华东理工大学

广东国元行化工科技有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

上海住荣科技有限公司

无锡晨颖机械科技有限公司

韩国赛诺-上海矽诺国际贸易有限公司

东莞市腾科视觉自动化设备有限公司

东莞市隆吉仪器有限公司

成都天大仪器股份有限公司

东莞市磨匠设备有限公司

宜兴市山佳电子科技有限公司

广东首镭激光科技有限公司

喜而诺盛自动化科技(苏州)有限公司

舟山市金秋机械有限公司

江苏一六仪器有限公司

上海琥崧智能科技股份有限公司

丹尼斯克生物科技(上海)有限公司


报名方式:

方式1:在线登记报名

报名链接:复制到浏览器报名或者扫描下方二维码即可报名

https://www.aibang360.com/m/100080?ref=109108


 


方式2:请加微信并发名片报名

艾果果: 133 1291 7301; 

邮箱:ruanjiaqi@aibang360.com



收费标准:


参会人数

1~2个人

3个人及以上

6月3日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)


公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行

账号:4425 0100 0021 0000 0867


扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员;


注意:每位参会者均需要提供信息;


往届视频回顾


点击阅读原文,即可报名!

作者 ab