低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技术作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是 5G 通信领域极具技术优势。该技术具有集成度高、体积小、质量小、介质损耗小、高频特性优良等优点，在微波电子领域具有独特的发展优势。
LTCC可以实现微波电路的多层化布线，它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支。在2020年12月24日艾邦主办的LTCC论坛上，中电科四十三研究所董兆文研发高级工程师简明扼要的提出了十项亟需解决的LTCC技术问题。
影响布线密度；
影响器件性能；
流延载体需要改进。
影响组装和封装；
生瓷带粉体一致性；
烧结温度均匀性。
提高打孔效率；
LTCC自动化生产。
改进导体配方。
解决LTCC生瓷带和配套浆料；
国内已有几家开发出几款LTCC生瓷带以及部分配套浆料；
但配套性还不全。
低介低损耗LTCC材料（满足5G毫米波天线应用需求）；
开发中高介质低损耗LTCC材料（满足通讯无源元件需求）；
开发高热膨胀LTCC材料（满足PCB贴装BGA或LGA LTCC封装)。
LTCC无源元件设计与日本还有差距；
加工精度有待提高，成品率低。
需要国家成面推动。
缺乏异质集成材料。
材料国产化；
全银或铜导体；
LTCC生产效率。
第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛
The 2nd Advanced Electronic Ceramics Industry Summit Forum
2021年6月5日
深圳 观澜 格兰云天酒店
（龙华区观澜大道环观南路）
No. | 议题 | 邀请企业 |
1 | 高性能介质材料与元器件 | 天津大学微电子学院 李玲霞 教授/博士生导师 |
2 | MLCC未来发展趋势 | 宇阳科技 陈永学 战略总监 |
3 | 叠层机在高端电子陶瓷上的研发突破 | 宏华电子 梁国衡 副总工程师 |
4 | 多层陶瓷电容器瓷料掺杂改性研究 | 上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士 |
5 | 应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍 | 毕克化学 王玉立 博士 |
6 | LTCC高频低介电常数陶瓷生料带 | 上海晶材新材料 汪九山 总经理 |
7 | 浅谈我国无源元器件的机遇与挑战 | 风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监 |
8 | MLCC制作过程中失效原因分析 | 深圳纳科科技 段建林 总经理 |
9 | 封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展 | 华东理工大学 曾惠丹 教授/博导 |
10 | 稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展 | 深圳晶世新材料 程佳吉 教授 |
11 | MLCC用内/外电极材料成分改善研究 | 江苏博迁新材料 江益龙 总经理 |
12 | 如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响 | 东莞盛雄激光 王耀波 高级项目总监 |
13 | 通讯行业MLCC应用情况及要求 | 中兴 杨航 高级工程师 |
方式1：请加微信并发名片报名
艾果果: 133 1291 7301;
邮箱：ruanjiaqi@aibang360.com
注意：每位参会者均需要提供信息；
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