


第三届笔记本电脑材质创新高峰论坛
2021年10月27日(周三)
重庆
1. 会议议题(包括但不限于):
No. |
议题 |
1 |
笔电CMF设计 |
2 |
游戏本CMF创新趋势 |
3 |
5G笔电材质及工艺设计 |
4 |
镁合金冲压技术与应用 |
5 |
镁合金半固态射出成型技术与设备 |
6 |
笔电创新环保涂装方案 |
7 |
笔记本电脑新型表面处理技术探讨 |
8 |
激光纹理技术在笔电加工上的应用 |
9 |
笔电镁合金表面处理新工艺 |
10 |
笔电高效自动化磨抛设备 |
11 |
笔电自动化检测与组装生产线 |
12 |
笔电行业智能制造展望 |
13 |
复合材料在笔电上的应用 |
14 |
新型绿色环保材料在笔电上的应用趋势 |
15 |
高强钛合金在笔电上的应用优势及进展 |
16 |
超轻镁锂合金在笔电上的应用优势及进展 |
17 |
玻璃在笔记本上的应用及表面处理 |
18 |
笔电轻薄本转轴设计 |
更多创新议题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)
2. 报名方式:
