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第三届笔记本电脑材质创新高峰论坛
——新设备、新工艺、智能智造
2021年10月27日（周三）
重庆金陵大饭店
（渝北区春华大道99号 近江北国际机场）
1. 会议议题（包括但不限于）：
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No. |
议题 |
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1 |
笔电CMF设计 |
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2 |
游戏本CMF创新趋势 |
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3 |
5G笔电材质及工艺设计 |
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4 |
镁合金冲压技术与应用 |
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5 |
镁合金半固态射出成型技术与设备 |
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6 |
笔电创新环保涂装方案 |
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7 |
笔记本电脑新型表面处理技术探讨 |
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8 |
激光纹理技术在笔电加工上的应用 |
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9 |
笔电镁合金表面处理新工艺 |
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10 |
笔电高效自动化磨抛设备 |
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11 |
笔电自动化检测与组装生产线 |
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12 |
笔电行业智能制造展望 |
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13 |
复合材料在笔电上的应用 |
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14 |
新型绿色环保材料在笔电上的应用趋势 |
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15 |
高强钛合金在笔电上的应用优势及进展 |
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16 |
超轻镁锂合金在笔电上的应用优势及进展 |
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17 |
玻璃在笔记本上的应用及表面处理 |
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18 |
笔电轻薄本转轴设计 |
更多创新议题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
2. 报名方式：
