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第三届笔记本电脑材质创新高峰论坛
——新设备、新工艺、智能智造
2021年10月27日（周三）
重庆金陵大饭店
（渝北区春华大道99号 近江北国际机场）
1. 会议议题（包括但不限于）：
No. | 议题 |
1 | 笔电CMF设计 |
2 | 游戏本CMF创新趋势 |
3 | 5G笔电材质及工艺设计 |
4 | 镁合金冲压技术与应用 |
5 | 镁合金半固态射出成型技术与设备 |
6 | 笔电创新环保涂装方案 |
7 | 笔记本电脑新型表面处理技术探讨 |
8 | 激光纹理技术在笔电加工上的应用 |
9 | 笔电镁合金表面处理新工艺 |
10 | 笔电高效自动化磨抛设备 |
11 | 笔电自动化检测与组装生产线 |
12 | 笔电行业智能制造展望 |
13 | 复合材料在笔电上的应用 |
14 | 新型绿色环保材料在笔电上的应用趋势 |
15 | 高强钛合金在笔电上的应用优势及进展 |
16 | 超轻镁锂合金在笔电上的应用优势及进展 |
17 | 玻璃在笔记本上的应用及表面处理 |
18 | 笔电轻薄本转轴设计 |
更多创新议题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
2. 报名方式：
