近日，中山新高电子材料股份有限公司和北京中建慧能科技有限公司签署“5G及下一代通讯技术设计及应用”战略合作协议。
双方按照“优势互补，合作共赢”的原则，将在5G、毫米波、卫星通信、远洋船舶通信、新能源、智慧城市建设、信息化应用等领域开展深度合作, 共同推进新材料、信息技术与经济社会各领域深度融合。
中山新高5G项目配套厂房刚刚投入使用，新建的国内领先设备加工线调试完毕。汇聚了一大批专业技术开发人才的中山新高将秉承“特别能吃苦、特别能战斗、特别能攻关、特别能奉献”的精神，以专注研发5G高频覆铜板产业化为发展目标，快速提高营业收入，力争做到国内该行业的领头人。中建慧能在前期中日团队的研发合作上，具备相关材料应用的技术基础，结合现有的国内外最新技术和市场终端等资源，将助力中山新高驶入5G、卫星通信、新能源市场的快车道。
以此次战略合作签署为契机，将双方前期开发合作意向落实，充分发挥新高最新导入的国内唯一一台5G高频连续式压合机的最佳性能，在国内首创氟树脂(fluorinated resin)型高频软板并具备量产能力，相比业界使用的mPI、LCP，其低介电性能更适合28GHz、毫米波的使用场景，满足5G各领域客户的对材料的升级需求。中建慧能利用成熟的市场网络资源, 并提供专业的技术支持，携手新高打通5G产业链的脉络。本次战略合作协议的签署，标志着中山新高与中建慧能在战略合作上掀开了新篇章。双方将站在下一代通信技术和新能源的制高点，积极贯彻落实合作内容，持续发挥自身资源禀赋和能力优势，赋能经济社会数字化、智能化转型升级，共创新篇章，服务于国民经济快速发展，为我国电子信息材料和新能源产业的发展做出卓越贡献。中山新高与中建慧能双方领导出席了本次签约仪式。
原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：中山新高与中建慧能合作，首创国内氟树脂型高频软板并量产
