5月28日，佛山市达孚新材料有限公司研发工程师刘书萌将作为演讲嘉宾出席“第三届5G新材料产业高峰论坛”，演讲议题为“高性能薄膜（PEEK/LCP）生产工艺流程产品性能及应用”，欢迎大家前来交流。
嘉宾介绍
刘书萌
2013年毕业于四川大学高分子材料工程国家重点实验室，获得材料学硕士学位。研究生毕业后第一份工作是从事改性塑料研发工作，期间开发了高光、增强、增韧、阻燃等多种改性聚丙烯塑料配方，在家电塑料行业得到了广泛应用；期间承担了两个产学研合作项目：导磁材料和导热塑料的研发。后在某大型国企上市公司从事各类薄膜新材料研发，研发过的项目有：多层共挤太阳能背板膜制备、锂电池铝塑膜用CPP膜制备、柔性BOPA膜的制备、多层共挤阻隔膜制备等等。2021年初加入佛山市达孚新材料有限公司，从事新项目耐高温高性能特种塑料薄膜材料研发工作。
会议详情
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：达孚新材确认出席第三届5G新材料论坛并作“高性能薄膜（PEEK/LCP）生产工艺流程产品性能及应用”主题演讲（5月28日·深圳）