5月28日，住化电子管理（上海）有限公司开发副总陶若渊将作为演讲嘉宾出席“第三届5G新材料产业高峰论坛”，演讲议题为“新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用”，欢迎大家前来交流。
嘉宾介绍
陶若渊
从90年代开始事高分子材料的研发，在日本取得高分子相关博士学位后加入日本住友化学，致力于超级工程塑料LCP（液晶聚合物）和PES（聚醚砜）的研发工作。2006年被派到上海子公司建立中国区技术研发中心。一直负责住友化学在大中华区的超级工程塑料研发，技术服务和市场开发工作，迄今在高分子领域已有25年以上的经验。精通LCP和PES的聚合，改性研发，对相应材料的注塑，挤出，成膜，拉丝等工艺也有丰富的经验。
会议详情
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：住友化学确认出席第三届5G新材料高峰论坛并作“新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用”主题演讲（5月28日·深圳）