3月8日,杜邦宣布已与全球最大的私募股权公司之一安宏资本(Advent International)达成最终协议,将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司(Laird Performance Materials),这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成,需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。
此次交易将加强杜邦在智能/自动驾驶汽车、5G通信、人工智能、物联网和高性能计算等先进市场中的关键电子材料的领导地位,增强对新兴电子应用至关重要的热管理和电磁屏蔽领域的关键能力和领先产品,加速电子与工业事业部电子互连科技业务转型为整体解决方案供应商。
莱尔德公司在高性能电磁屏蔽和热管理领域处于世界领先地位,提供全面的高性能产品和解决方案,可管理热能并保护设备免受电磁干扰。莱尔德拥有4300多名员工,在北美、欧洲和亚洲拥有11个制造工厂,2020年的营收为4.65亿美元。莱尔德始终保持着高个位数增长率、出色的毛利率和经调整息税折旧摊销前利润率(分别为约50%和30%)。凭借强劲的增长和突出的财务状况,莱尔德与杜邦的战略目标相契合,即将产品组合导向具有长期增长趋势且有吸引力的市场,并进一步差异化产品组合。
杜邦执行董事长兼首席执行官Ed Breen表示:“收购莱尔德高性能材料是杜邦朝着成为全球创新领导者和精专的跨行业公司的战略迈出的重要一步。莱尔德高性能材料与杜邦电子与工业事业部业务在战略上相辅相成,我们的应用材料科学专业知识加上莱尔德高性能材料行业领先的应用工程能力,将强化杜邦作为主要电子原始设备制造商和其它制造商重要合作伙伴的实力。我们期待着莱尔德优秀团队的加入。我相信,随着全球布局、运营与技术能力进一步地扩大,合并后的电子与工业团队将产生引人注目的收益协同效应,并推动杜邦进一步加速成为一家增长更快、利润更高的公司。”
此次交易将杜邦在薄膜、软板材料和电镀化学领域的技术组合与莱尔德高性能材料的电磁屏蔽和热管理解决方案结合在一起。凭借领先的创新科技和产品组合,合并后的事业体将成为智能/电动汽车、5G、人工智能、物联网和高性能计算等快速增长市场的先进电子应用的领导者。材料科学和应用工程方面的强大能力及不断扩大的客户群体有望显著加快客户产品的上市速度,在多功能解决方案的开发中创造新的效率,并提供高价值的下一代产品,这些产品将在未来几年创造更多收益协同效应。杜邦将以其独特的优势参与价值链,以解决领先的原始设备制造商在热管理、信号完整性、小型化、电源管理和可靠性方面面临的日益复杂的挑战。
安宏资本董事总经理Shonnel Malani表示:“莱尔德高性能材料是一家出色的公司。在对公司产品和人才进行战略调整和投资后,业务实现了强劲增长。我们相信杜邦公司将成为莱尔德高性能材料的优秀合作伙伴,合并后的事业体将为客户提供更为独特、广泛、全面和创新的解决方案。”
信息来源:杜邦
材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!也可以申请加入通讯录点击此处加入5G材料产业链通讯录。
推荐阅读:
5月28日
深圳沙井·维纳斯皇家酒店
01
主要议题
序号 |
暂定议题 |
1 |
5G智能终端对塑料的要求 |
2 |
5G通讯线缆材料的发展 |
3 |
5G天线罩材料的选择 |
4 |
WiFi6的材料解决方案 |
5 |
5G手机天线材料方案 |
6 |
高性能尼龙在5G断路器的应用 |
7 |
氟树脂在5G领域的应用 |
8 |
PPO在5G领域的应用 |
9 |
高性能低介电玻纤的开发与应用 |
10 |
高性能特种聚合物优化5G基站天线设计 |
11 |
塑料添加剂为5G基站提供紫外线保护 |
12 |
空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用 |
13 |
5G通讯用LCP材料的特性及应用 |
14 |
5G膜材料介电性能测试方法 |
分论坛一 5G加工工艺与技术论坛 |
|
15 |
LDS工艺在5G领域的应用 |
16 |
三维表面金属化工艺解决方案 |
17 |
PDS工艺的手机天线设计 |
18 |
塑料振子、滤波器的注塑成型工艺 |
19 |
激光技术在5G领域的应用 |
20 |
5G手机塑胶外壳成型工艺 |
21 |
高性能 LDS 添加剂介绍 |
22 |
挤出成型工艺在5G领域的应用 |
23 |
5G高分子结构件电镀解决方案 |
分论坛二 5G高频高速线路板论坛 |
|
24 |
PPS薄膜的开发及应用 |
25 |
5G通讯用高频高速基板材料的选择 |
26 |
聚酰亚胺材料在5G领域的应用 |
27 |
5G基站PCB的添加剂解决方案 |
28 |
5G通讯PCB用Low Dk/Df专用油墨 |
29 |
高效无卤阻燃剂在高频高速PCB上的应用 |
30 |
高性能覆铜板用高性能树脂 |
31 |
硅微粉在覆铜板领域的应用 |
32 |
陶瓷粉体在高频高速基板中的应用 |
33 |
高频LCP覆铜板的一体化生产解决技术方案 |
34 |
5G高频高速用电子铜箔 |
02
拟邀请企业
基站天线企业,通讯设备企业,手机、笔电、汽车等终端企业,5G材料生产厂商,加工及设备企业,原材料,填料及助剂企业,科研院所,高校等。
03
会议议程
5月27日(周四):14:00-18:00签到
5月28日(周五):7:30-8:50签到;8:50-18:00会议;18:00-7:30晚宴
04
报名方式
方式一:加微信
肖小姐:18476350855(同微信号)
邮箱:service@aibang360.com
方式二:
报名链接:
https://www.aibang360.com/m/100079
或者长按识别下方二维码进入报名页面登记信息
点击阅读原文,即可报名!
原文始发于微信公众号(5G材料论坛):23亿美元!杜邦宣布收购莱尔德高性能材料