一、柔性电路板和电线电缆用的介电氟树脂
5G通信的FPC和PCB带来了高频通信和高速网络的挑战，无线电频率和信号很容易衰减和丢失。由于介质损耗是造成信号损耗的重要因素之一，因此用于FPC和PCB的材料需具有优越的介电性能，以抑制高频通信应用中的损耗。这些专业的材料解决方案还需满足相应的性能要求以及满足或提高加工效率和可靠性。此外，用于5G通信的电线和电缆应用材料需要具有较低的介电损耗且能够在不干扰高频传输的情况下隔离高速信号。
全氟聚合物，如索尔维的Hyflon®PFA&MFA、Polymist®以及Algoflon®L PTFE，是现今5G通信线路板的材料选择方案。这些FPC和PCB的介电材料将介电性能与化学性能以及高温性能完美地结合在一起。特别是，Hyflon®PFA具有极高的熔点（300-316℃），表面光滑美观，透光率高。Hyflon®MFA具有出色的耐化学性和耐湿性以及良好加工性，非常适合用于5G网络的FPC和PCB组件。此外，这些高性能介电氟聚合物还具有可熔融加工性，从而简化了OED厂商的电子元件的加工过程。
Solvay的Solef®PVDF是一种部分氟化的半结晶聚合物，是5G电线电缆绝佳材料选择。Solef®PVDF具有极高的电化学稳定性，还具有出色的抗渗透性、高纯度和极佳的机械性能，是5G通讯电缆和光纤中管道材料的最佳选择，其低介电性能可实现5G信号的高效传输，从而确保在一系列高频应用中的损耗最小。
二、用于5G天线的介电热塑性塑料
用于5G通信和基站的天线比传统天线需要更大的容量、更高的增益和更宽的无线频谱。传统天线所用的材料往往无法满足5G的高频要求，基站天线在结构和性能方面都面临挑战，因此OEM厂商努力寻求高性能、高效率的解决方案。有效地传输电力变得越来越重要，用于5G天线应用的组件必须具有足够的介电性能才能满足这些独特的性能。
索尔维的Xydar®LCP是一种液晶聚合物，专为减少介电损耗而设计。由于其低吸湿性和出色的流动性，这种高性能树脂是5G天线基板和外壳的最佳材料选择。此外，Xydar®LCP具有持久的强度和性能以及极高的温度，因此在最复杂的环境中具有出色的使用寿命和可靠性。
索尔维最先进的芳族热塑性塑料之一Ryton®PPS具有出色的流动性。优异的介电性能和尺寸稳定性使其成为5G通信和高频应用中的理想金属替代材料。Ryton®PPS还具有出色的抗蠕变性，可为OEM的最终产品组件提供可靠、持久的解决方案。
文章来源：索尔维官网https://www.solvay.com/en/chemical-categories/specialty-polymers/electrical-and-electronics/electronic-components/dielectric
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5G关键材料——聚四氟乙烯以及厂商介绍
5月28日
深圳沙井·维纳斯皇家酒店
01
主要议题
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序号 |
暂定议题 |
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1 |
5G智能终端对塑料的要求 |
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2 |
5G通讯线缆材料的发展 |
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3 |
5G天线罩材料的选择 |
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4 |
WiFi6的材料解决方案 |
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5 |
5G手机天线材料方案 |
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6 |
高性能尼龙在5G断路器的应用 |
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7 |
氟树脂在5G领域的应用 |
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8 |
PPO在5G领域的应用 |
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9 |
高性能低介电玻纤的开发与应用 |
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10 |
高性能特种聚合物优化5G基站天线设计 |
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11 |
塑料添加剂为5G基站提供紫外线保护 |
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12 |
空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用 |
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13 |
5G通讯用LCP材料的特性及应用 |
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14 |
5G膜材料介电性能测试方法 |
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分论坛一 5G加工工艺与技术论坛 |
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15 |
LDS工艺在5G领域的应用 |
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16 |
三维表面金属化工艺解决方案 |
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17 |
PDS工艺的手机天线设计 |
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18 |
塑料振子、滤波器的注塑成型工艺 |
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19 |
激光技术在5G领域的应用 |
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20 |
5G手机塑胶外壳成型工艺 |
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21 |
高性能 LDS 添加剂介绍 |
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22 |
挤出成型工艺在5G领域的应用 |
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23 |
5G高分子结构件电镀解决方案 |
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分论坛二 5G高频高速线路板论坛 |
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24 |
PPS薄膜的开发及应用 |
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25 |
5G通讯用高频高速基板材料的选择 |
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26 |
聚酰亚胺材料在5G领域的应用 |
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27 |
5G基站PCB的添加剂解决方案 |
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28 |
5G通讯PCB用Low Dk/Df专用油墨 |
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29 |
高效无卤阻燃剂在高频高速PCB上的应用 |
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30 |
高性能覆铜板用高性能树脂 |
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31 |
硅微粉在覆铜板领域的应用 |
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32 |
陶瓷粉体在高频高速基板中的应用 |
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33 |
高频LCP覆铜板的一体化生产解决技术方案 |
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34 |
5G高频高速用电子铜箔 |
02
拟邀请企业
基站天线企业，通讯设备企业，手机、笔电、汽车等终端企业，5G材料生产厂商，加工及设备企业，原材料，填料及助剂企业，科研院所，高校等。
03
会议议程
5月27日（周四）：14:00-18:00签到
5月28日（周五）：7:30-8:50签到；8:50-18:00会议；18:00-7:30晚宴
04
报名方式
方式一：加微信
肖小姐：18476350855（同微信号）
邮箱：service@aibang360.com
方式二：
报名链接：
https://www.aibang360.com/m/100079
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：索尔维5G通信技术的介电材料解决方案