今日，松下电器产业株式会社机电解决方案公司宣布将产品化适用于毫米波段天线的“无卤素超低传输损耗多层基板材料”，该基板材料面向车载毫米波雷达和5G无线通信基站，可提升天线功能和降低生产基板的加工成本，将于2021年3月开始批量生产。
1、低传输损耗，利于实现毫米波段天线的低损耗和高效率
2、方便实现天线层的多层化，提升高频基板的设计自由度
3、有助于降低生产基板的加工成本
材料产业迎来了5G新时代，在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流，共谋发展进步！也可以申请加入通讯录点击此处加入5G材料产业链通讯录。
推荐阅读：
第三届5G新材料产业高峰论坛
5月28日
深圳沙井·维纳斯皇家酒店
01
主要议题
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序号 |
暂定议题 |
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1 |
5G智能终端对塑料的要求 |
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2 |
5G通讯线缆材料的发展 |
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3 |
5G天线罩材料的选择 |
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4 |
WiFi6的材料解决方案 |
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5 |
5G手机天线材料方案 |
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6 |
高性能尼龙在5G断路器的应用 |
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7 |
氟树脂在5G领域的应用 |
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8 |
PPO在5G领域的应用 |
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9 |
高性能低介电玻纤的开发与应用 |
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10 |
高性能特种聚合物优化5G基站天线设计 |
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11 |
塑料添加剂为5G基站提供紫外线保护 |
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12 |
空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用 |
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13 |
5G通讯用LCP材料的特性及应用 |
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14 |
5G膜材料介电性能测试方法 |
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分论坛一 5G加工工艺与技术论坛 |
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15 |
LDS工艺在5G领域的应用 |
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16 |
三维表面金属化工艺解决方案 |
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17 |
PDS工艺的手机天线设计 |
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18 |
塑料振子、滤波器的注塑成型工艺 |
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19 |
激光技术在5G领域的应用 |
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20 |
5G手机塑胶外壳成型工艺 |
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21 |
高性能 LDS 添加剂介绍 |
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22 |
挤出成型工艺在5G领域的应用 |
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23 |
5G高分子结构件电镀解决方案 |
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分论坛二 5G高频高速线路板论坛 |
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24 |
PPS薄膜的开发及应用 |
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25 |
5G通讯用高频高速基板材料的选择 |
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26 |
聚酰亚胺材料在5G领域的应用 |
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27 |
5G基站PCB的添加剂解决方案 |
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28 |
5G通讯PCB用Low Dk/Df专用油墨 |
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29 |
高效无卤阻燃剂在高频高速PCB上的应用 |
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30 |
高性能覆铜板用高性能树脂 |
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31 |
硅微粉在覆铜板领域的应用 |
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32 |
陶瓷粉体在高频高速基板中的应用 |
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33 |
高频LCP覆铜板的一体化生产解决技术方案 |
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34 |
5G高频高速用电子铜箔 |
02
拟邀请企业
基站天线企业，通讯设备企业，手机、笔电、汽车等终端企业，5G材料生产厂商，加工及设备企业，原材料，填料及助剂企业，科研院所，高校等。
03
会议议程
5月27日（周四）：14:00-18:00签到
5月28日（周五）：7:30-8:50签到；8:50-18:00会议；18:00-7:30晚宴
04
报名方式
方式一：加微信
肖小姐：18476350855（同微信号）
邮箱：service@aibang360.com
方式二：
报名链接：
https://www.aibang360.com/m/100079
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：松下电器推出适用于车载毫米波雷达和5G无线通信基站的无卤素超低传输损耗多层基板材料