2020(第二届)中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛
暨
2020年11月19~20日
中国·深圳
一、论坛确认报告(10.13)
序号 |
议题 |
报告单位 |
1 |
子胶粘剂面临的问题与挑战 |
北京化工大学 |
2 |
半导体电子材料在智能终端上的应用 |
烟台德邦科技有限公司 |
3 |
在线固化垫圈(CIPG)在智能终端的应用 |
波士胶(上海)管理有限公司 |
4 |
新能源动力电池系统及车载电子设备粘接方案 |
3M(中国)有限公司 |
5 |
相变微胶囊界面导热材料的开发及在5G消费电子的应用 |
广州智微新材科技有限公司 |
6 |
光刻胶的合成技术与应用 |
深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
7 |
汉高导热界面材料在消费电子领域中的应用 |
汉高股份有限公司 |
8 |
适用于5G应用的无铅焊锡膏及胶黏剂解决方案 |
东莞优邦材料科技股份有限公司 |
9 |
辐射固化技术在 5G 通讯产业中的应用和挑战 |
广州申威新材料科技有限公司 |
10 |
UV三防工艺制程常见不良症结及解决方案 |
某知名电器集团公司 |
11 |
5G和消费电子导热胶粘剂研究 |
深圳安品有机硅材料有限公司 |
12 |
5G的发展对电子环氧胶带来的机遇与挑战 |
深圳市郎搏万先进材料有限公司 |
13 |
功能高分子复合材料的加工成型及其在5G中应用 |
四川大学 |
新兴用胶市场论坛预留1-2家赞助发言席位!欢迎有意向发言的单位与会务组联系:15013545762(同微信)
消费电子胶论坛报告
序号 |
议题 |
报告单位 |
1 |
高强度可拆卸聚氨酯胶的设计及在消费电子行业应 |
华南理工大学 |
2 |
三防涂覆材料在PCB上的应用 |
回天新材 |
3 |
结构粘接在消费电子行业中的应用 |
康达新材 |
4 |
柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机应用 |
东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 |
5 |
新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究 |
东莞市成铭胶粘剂有限公司 |
6 |
5G手机胶粘功能性材料需求及解决方案 |
东莞市澳中电子材料有限公司 |
7 |
报告题目待定 |
苏州凡赛特材料科技有限公司 |
8 |
功能填料及在5G胶粘剂中的应用 |
上海大学 |
9 |
5G热管理材料的分子工程设计及其应用 |
深圳大学 |
消费电子胶论坛预留1家赞助发言席位!欢迎有意向发言的单位与会务组联系:15013545762(同微信)
同时论坛组委会将整合多方资源,倾力邀请华为、小米、OPPO、vivo、三星、富士康、联想、比亚迪、美的、格力、歌尔股份、伯恩、科大讯飞、金发科技等消费电子终端用胶企业代表参会。
日期 |
时间 |
事项 |
11.18 |
17:00-19:30 |
预报到 |
11.19 |
09:00-17:30 |
新兴市场用胶论坛 地址:西丽创新谷区域酒店 |
11.20 |
09:00-15:30 |
消费电子胶论坛 地址:深圳福田会展中心水仙厅 |
二、论坛信息
论坛主题:助力新基建,深入推动中国新兴用胶市场技术创新、高效发展
论坛时间:2020年11月19-20日(11月18日预报到)
论坛地点:中国•深圳(具体论坛酒店及地址报名后告知)
论坛规模:200-300人
三、论坛组织
主办单位:粘接资讯、新材料产业联盟、 2020深圳国际薄膜与胶带展
协办单位:胶友之家、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、东莞市成铭热熔胶博物馆
承办单位:上海宜知商务咨询有限公司、上海宜材新材料研究中心
支持媒体:艾邦高分子、粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展、中国粘接网、胶黏剂在线、中国胶粘剂网
四、论坛费用
五、付款方式
1、对公账户(均可开发票)
名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司
开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
账号:44250100002100000867
报名支付后,请联系微信/电话:15013545762
六、赞助方案
项目 |
项目内容 |
主题演讲 |
30 分钟主题演讲 |
3个参会名额 | |
1个展示台 | |
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1个易拉宝 | |
Logo展示在所有宣传资料上 |
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资料入袋派发 |
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会刊广告 |
研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm) |
现场展台 |
现场展示台+资料入袋+2个参会名额+1页会刊广告 |
资料袋赞助 |
印有公司名称及LOGO的资料袋派发 |
资料入袋 |
企业宣传册(不超过6页)放入资料袋 |
礼品赞助 |
印有公司logo的礼品,赠送给参会者 |
精彩回顾
1、净利近2亿!回天新材前三季5G/通讯电子等高端用胶增长迅猛
2、2020全国环氧胶粘剂&建筑胶热点技术与应用技术会议通知(第一轮)
3、重磅丨又一家电子胶粘材料公司上市,建5亿高端电子功能材料项目
原文始发于微信公众号(5G材料论坛):邀请函:中国新兴用胶市场技术与中国消费电子胶粘材料论坛