2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛
暨
2020年11月19~20日
中国·深圳
一、论坛确认报告（内容更新）
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序号 |
议题 |
报告单位 |
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1 |
电子胶粘剂面临的问题与挑战 |
北京化工大学 |
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2 |
汉高导热界面材料在消费电子领域中的应用 |
汉高股份有限公司 |
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3 |
新能源动力电池系统及车载电子设备粘接方案 |
3M（中国）有限公司 |
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4 |
在线固化垫圈(CIPG)在智能终端的应用 |
波士胶（上海）管理有限公司 |
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5 |
半导体电子材料在智能终端上的应用 |
烟台德邦科技有限公司 |
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6 |
三防涂覆材料在PCB上的应用 |
回天新材 |
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7 |
结构粘接在消费电子行业中的应用 |
康达新材 |
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8 |
高强度可拆卸聚氨酯胶的设计及在消费电子行业应用 |
华南理工大学 |
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9 |
光刻胶的合成技术与应用 |
深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
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10 |
UV三防工艺制程常见不良症结及解决方案 |
某知名电器集团公司 |
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11 |
新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究 |
东莞市成铭胶粘剂有限公司 |
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12 |
5G和消费电子导热胶粘剂研究 |
深圳安品有机硅材料有限公司 |
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13 |
柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机应用 |
东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 |
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14 |
5G的发展对电子环氧胶带来的机遇与挑战 |
深圳市郎搏万先进材料有限公司 |
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15 |
相变微胶囊界面导热材料的开发及在5G消费电子的应用 |
广州智微新材科技有限公司 |
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16 |
辐射固化技术在 5G 通讯产业中的应用和挑战 |
广州申威新材料科技有限公司 |
............另有德莎、凡赛特、德路、上海大学、金枪新材、硅宝科技、安伯斯科技、优邦科技、澳中电子等单位的报告主题陆续确认中。同时论坛组委会将整合多方资源，倾力邀请华为、小米、OPPO、ViVO、三星、富士康、联想、比亚迪、美的、格力、歌尔股份、伯恩、科大讯飞、金发科技等消费电子终端用胶企业代表参会。
欢迎一直从事5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶经营和研究的企业和单位主动联系做主旨发言报告，本次两大论坛仅设3家赞助发言席位！主旨报告发言联系方式：15013545762（同微信）。
二、论坛信息
论坛主题：助力新基建，深入推动中国新兴用胶市场技术创新、高效发展
论坛时间：2020年11月19-20日（11月18日预报到）
论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）
论坛规模：200-300人
三、论坛组织
主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、 2020深圳国际薄膜与胶带展
协办单位：胶友之家、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、东莞市成铭热熔胶博物馆
承办单位：上海宜知商务咨询有限公司、上海宜材新材料研究中心
支持媒体：艾邦高分子、粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展、中国粘接网、胶黏剂在线、中国胶粘剂网
四、论坛费用
五、报名及赞助咨询
陈先生：15013545762（同微信）
或微信扫码在线报名
六、付款方式
1、对公账户（均可开发票）
名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司
开户行：中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
账号：44250100002100000867
支付后，请联系微信/电话：15013545762
原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：抢抓5G风口，汉高/3M/波士胶/德邦/回天/康达等胶业龙头齐聚11月深圳（重磅报告更新）