埃万特所拥有的5G通讯高分子材料及应用于消费电子穿戴设备的材料解决方案包括:
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全新高频介质材料解决方案:应用于5G基站及车载天线的全新Edgetek™ DK配方,它可以通过定制特定介电常数(Dk)及降低损耗因数(Df)高分子材料来达到射频和系统设计的要求,同时它还具有优良的加工窗口和高性价比。
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5G设备立体电路解决方案:它能够在有限空间内实现选择性金属化电路设计。有助于提高设计灵活性,尤其是在3D天线设计和复杂形状方面,另外,它还可提供具有高耐热的定制配方可与电路板生产的SMT(表面贴装技术)兼容。在高成品率的同时提高了生产效率。 -
消费电子TPE材料:能与不同基材例如PP、PC/ABS等工程材料包覆成型,具有优异的着色性能且无需多次加工。同时兼具耐脏污,保持产品表面如新,降低在穿戴设备中皮肤被刺激等风险。
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reSound™可持续环保材料:埃万特最新推出的reSound R PC,一系列聚碳酸酯配方,其中玻璃纤维填充量为10%至30%,可回收含量为25%至75%。在拉伸伸长率,拉伸强度,冲击强度,弯曲模量和弯曲强度方面,该系列产品组合与原始PC相当。而我们的生物基TPE产品含有大量(40%-50%)生物基成分,硬度范围广,其性能可媲美标准TPE。
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原文始发于微信公众号(5G材料论坛):埃万特5G高分子材料及应用于消费品电子的TPE材料创新解决方案