6月25日,苏州德龙激光股份有限公司科创板IPO获受理,拟募集资金4.5亿元用于精密激光加工设备产能扩充建设项目、纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目、研发中心建设项目、客户服务网络建设项目及补充流动资金。

陶瓷基板激光企业——德龙激光科创板IPO获受理


苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备。根据资料显示,德龙激光在陶瓷基板激光加工方面的自主创新技术有:

  • 采用光纤激光或CO2激光针对氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷的加工工艺;

  • 提出了一种陶瓷表面喷涂助吸收层提升切割效率的方法;

  • 提出了一种采用超快激光加工LTCC陶瓷,提升加工质量的方法。


适用于各种陶瓷基板的切割、钻孔、划线应用。激光加工技术作为一种新型的先进加工技术与传统的机械加工技术比较具有钻孔直径小、切割精度高、切割开口尺寸小、切割崩边小、切割速度快等优势。该技术可提升各类陶瓷基板的钻孔能力和切割精度,典型技术指标最小钻孔直径50μm、切割精度3μm。 

陶瓷基板激光企业——德龙激光科创板IPO获受理


德龙激光开发的超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。

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超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备 图源自德龙官网


陶瓷基板激光企业——德龙激光科创板IPO获受理

加工效果示例图 图源自德龙官网

德龙激光将通过自筹资金和此次募集资金进行精密激光加工设备及激光器的产能扩充。两个扩产项目达产后,将新增380台/年的精密激光加工设备产能,其中应用于半导体及光学领域的150台/年,消费电子领域的150台/ 年,显示面板及科研领域各50台/年、30台/年;可实现新增激光器年产能1700台,其中纳秒激光器1200台/年、皮秒激光器400台/年、飞秒激光器100台/年。产能扩充将进一步提升德龙激光产品的市场占有率,巩固并提高核心竞争力。

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09:25-09:50

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微波毫米波无源集成关键材料与技术

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午餐

14:00-14:25

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华东理工大学 曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料 汪九山 总经理

14:50-15:15

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15:15-15:40

高性能电容器材料的应用研究

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15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC产品失效分析和检测手段

深圳纳科科技 段建林 总经理

16:30-16:55

物理气相法制备MLCC内外电极金属粉体

江苏博迁新材料 江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光 王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法

中兴 杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

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作者 ab