MLCC样品 图源自三环集团官网
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工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》！利好电子陶瓷发展
2021年6月5日
深圳沙井·维纳斯皇家酒店（宝安区沙井路118号）
01
主要议题
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序号 |
暂定议题 |
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1 |
高端电子陶瓷元件的国产化之路 |
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2 |
抓住5G机遇，加速LTCC技术发展 |
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3 |
MLCC未来发展趋势 |
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4 |
HTCC的技术特点、工艺及发展趋势 |
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5 |
多层共烧陶瓷粉料的创新研究 |
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6 |
LTCC技术在5G通讯用电子陶瓷产品上的应用 |
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7 |
小尺寸钛酸钡的工业化制备进展 |
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8 |
多层陶瓷电容器瓷料掺杂工艺研究 |
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9 |
化学助剂在电子陶瓷浆料中的功能与应用 |
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10 |
导电浆料在电子陶瓷上的应用 |
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11 |
MLCC用内/外电极浆料成分改善研究 |
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12 |
电子陶瓷器件的视觉集成检测方案 |
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13 |
无间隙自动印刷机在MLCC生产上的应用 |
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14 |
叠压机在高端电子陶瓷上的研发突破 |
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15 |
温水等静压机用于电子陶瓷的控制系统 |
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16 |
高端电子陶瓷生产线设备技术研究 |
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17 |
小尺寸高容量MLCC寿命性能改善 |
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18 |
激光在电子陶瓷行业的解决方案 |
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19 |
智能热工设备在电子陶瓷行业的控制应用 |
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20 |
MLCC制作过程中失效原因分析 |
（欢迎产业链朋友推荐或自荐议题！演讲意向请联系周小姐：18320865613 同微信）
02
拟邀请企业
通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC/HTCC、MLCC生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。
03
会议议程
2021年6月4日：14:00-18:00签到
2021年6月5日：7:30-9:00签到；8:50-18:00会议；18:00-19:30晚宴
04
报名方式
方式1：在线登记报名
报名链接：也可以点击此链接或者复制到浏览器报名
https://www.aibang360.com/m/100080
艾果果: 133 1291 7301;
邮箱：ruanjiaqi@aibang360.com
注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：总投资5.8亿，三环集团MLCC等新项目在深圳启动
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