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第三届笔记本电脑材质创新高峰论坛
2021年10月27日(周三)
金陵大饭店
(渝北区春华大道99号 近江北国际机场)
1. 会议议题(包括但不限于):
序号 |
议题 |
演讲单位 |
1 |
笔电CMF设计 |
拟邀仁宝/惠普/宏碁 |
2 |
游戏本CMF创新趋势 |
华硕 黄圣杰 大中华区CMF負責人 |
3 |
镁板冲压&表面处理在筆记本电脑轻量化的运用 |
重庆大泰 张仕祥 副总 |
4 |
SABIC 特材环保创新材料助力笔电发展 |
SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
5 |
镁锂合金压铸在笔电上的应用进展 |
四方超轻 王瑞 技术副总监 |
6 |
生物基TPU在笔电上的应用 |
路博润 刘圣亮 |
7 |
笔电新材质结构件加工智能设备方案 |
久久精工 郑琳 董事长助理 |
8 |
笔电自动化检测与组装生产线 |
拟邀马路科技 |
9 |
笔电创新环保涂装方案 |
拟邀重庆艾娃 |
10 |
笔电行业智能制造展望 |
拟邀联宝 |
11 |
高强钛合金在笔电上的应用优势及进展 |
拟邀湘投金天钛合金 |
12 |
激光纹理技术在笔电加工上的应用 |
拟邀入鑫激光/GF/锐涛光电 |
13 |
复合材料在笔电上的应用 |
拟邀科思创/东丽/澳盛 |
14 |
镁合金半固态射出成型技术与设备 |
拟邀巨宝/可成/宜安科技/盛事达 |
15 |
玻璃在笔记本上的应用及表面处理 |
拟邀万程科技 |
16 |
笔电轻薄本转轴设计 |
拟邀昆山玮硕 |
更多创新议题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)
2. 报名方式:
原文始发于微信公众号(艾邦5G加工展):vivo平板、智能手表已量产,笔电也已在路上