一、笔电轻薄化的理想选材——镁合金

镁合金作为最轻的工程金属材料，被誉为“21世纪的绿色工程材料”，镁合金的密度为 1.74-1.85g/cm³，比铝合金轻36%、比锌合金轻73%、仅为钢的1/4左右，因而其比强度和比刚度较高，另外具有优良的阻尼性、电磁屏蔽性、减振性、切削加工性和抛光与表面处理性能。从镁合金的性能特点来看，选材符合目前笔电的轻薄风格。

图 笔电常用镁合金与铝合金性能及重量对比

宏碁主力轻薄笔电Swift系列多款产品就采用了镁合金，包括镁铝合金以及更轻质的镁锂合金材质，带来比铝合金更好的坚固性和更出色的轻盈度。

图 宏碁 Swift 5，来源官网

1. 半固态射出成型原理

成型原理：在室温条件下，颗粒状的镁合金原料由料斗强制输送到料筒中，料筒中旋转的螺杆使合金颗粒向模具运动，当其通过料筒的加热部位时，合金颗粒呈现半固态，在螺旋体剪切作用下，呈半固体的枝晶组织的合金转变成颗粒状初生相组织，当累计到预定体积时，以高速5m/s将其压入到预热模具中成型，目前广泛应用于笔电外观件。

图：JSW镁合金射出成型示意图

2. 半固态射出成型工艺流程

半固态射出成型由塑胶射出成型衍生应用在金属的成型制程，其工艺流程：喷涂脱模剂→合模→射出→成型→取出成型件。

图：射出成型工艺流程

3. 半固态射出成型工艺优势

笔电外壳采用半固态射出成型产品具有组织均匀，无缩孔缩松缺陷等优势，其综合力学性能与锻件相近，高于传统压铸件，通过半固态成型技术增加强镁铝合金等轻合金的力学性能。

与压铸比较，半固态射出成型有如下优势：

• 成品含孔率低，机械性能提升高；

• 良好的尺寸精度，尺寸稳定性好；

• 模具成型壁厚比L/D高，可成型薄壁件；

• 模具设计快速，适合3C电子产品开模；

• 精密复杂产品均可一体成型；

• 收缩小，操作温度低，模具寿命长；

• 汤饼，流道，溢流槽等废料少；

• 制程控制较易，品质稳定，良率高；

• 凝固时间缩短，可以降低成型环境；

• 无需熔炉，员工操作安全、简单。

通过上述内容，简单了解了笔电镁合金半固态射出成型，下期小编将整理笔电镁合金冲压成型技术，敬请期待！

• 14家笔电镁合金结构件供应商盘点
  

• vivo平板、智能手表已量产，笔电也已在路上
  

• realme推出首款笔电产品，采用超轻薄全铝合金机身
  

• 英业达高性能无风扇笔记本电脑设计
  

活动推荐：邀请函：第三届笔记本电脑材质创新高峰论坛——新设备、新工艺、智能智造（重庆 10月27日）

1. 会议议题（包括但不限于）：

序号	议题	演讲单位
1	笔电CMF设计	拟邀仁宝/惠普/宏碁
2	游戏本CMF创新趋势	华硕 黄圣杰 大中华区CMF負責人
3	镁板冲压＆表面处理在筆记本电脑轻量化的运用	重庆大泰 张仕祥 副总
4	SABIC 特材环保创新材料助力笔电发展	SABIC 吴骁智 业务开发经理
5	镁锂合金压铸在笔电上的应用进展	四方超轻 王瑞 技术副总监
6	生物基TPU在笔电上的应用	路博润 刘圣亮
7	笔电新材质结构件加工智能设备方案	久久精工 郑琳 董事长助理
8	笔电自动化检测与组装生产线	拟邀马路科技
9	笔电创新环保涂装方案	拟邀重庆艾娃
10	笔电行业智能制造展望	拟邀联宝
11	高强钛合金在笔电上的应用优势及进展	拟邀湘投金天钛合金
12	激光纹理技术在笔电加工上的应用	拟邀入鑫激光/GF/锐涛光电
13	复合材料在笔电上的应用	拟邀科思创/东丽/澳盛
14	镁合金半固态射出成型技术与设备	拟邀巨宝/可成/宜安科技/盛事达
15	玻璃在笔记本上的应用及表面处理	拟邀万程科技
16	笔电轻薄本转轴设计	拟邀昆山玮硕

更多创新议题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

2. 报名方式：

方式1：在线登记报名

报名链接：

https://www.aibang360.com/m/100091

（也可以点击此链接或者复制到浏览器报名）

方式2：请加微信并发名片报名

艾果果：133 1291 7301; 

ruanjiaqi@aibang.com

周小姐：183 2086 5613；

注意：每位参会者均需要提供信息

原文始发于微信公众号（艾邦5G加工展）：笔电镁合金半固态射出成型技术介绍