IC Insights预估，今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡，达到1072亿美元，年增23%。
IC Insights指出，台积电及联电等晶圆代工厂今年营收可望稳健成长，预期今年纯晶圆代工市场产值可望达871亿美元，将成长24%，增幅将高于去年的23%水准。 台积电等晶圆代工厂将强力投资新产能，以满足客户需求。
2025年纯晶圆代工市场产值可望攀高至1251亿美元规模，将占整体晶圆代工市场总产值的82.7%，ICInsights预估，2020年至2025年年复合成长率将约12.2%。
IC Insights预期，三星（Samsung）等整合元件制造（IDM）厂今年晶圆代工产值将达201亿美元，年增18%，2025年可望达261亿美元规模，年复合成长率约9%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元。
来源：满天芯
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2021第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛
11月26日·江苏昆山
01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
清华大学 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用 |
罗杰斯 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣 |
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6 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展 |
比亚迪半导体 |
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7 |
应用于HTCC的高性能粉体制备 |
艾森达 |
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8 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子 |
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9 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 |
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10 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中国科学院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
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11 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
FERRO |
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12 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
常州聚和 |
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13 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：1000亿美元！今年全球晶圆代工产值将创纪录
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