高温共烧陶瓷HTCC（HighTemperatureco-firedCeramic），采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于氧化铝或者氮化铝陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。
HTCC具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。
HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点。通常情况下，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。当前HTCC行业热度上升，多家企业及相关产业链公司陆续开始对HTCC产品进行调研，并进行产线建设。那么，HTCC的主要热点应用有哪些，一起来看看。
HTCC发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以将钨、钼、钼锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于氧化铝/氮化铝流延陶瓷生坯上，然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约20～30%电能。
主要的工艺流程为：流延、印刷、叠层，层压、焊接。可以应用在小型温风取暖器、电吹风、干燥器、电热夹板、座便陶瓷加热器、热水器，红外理疗仪、静脉注射液加热器、小型专用晶体器件恒温槽、工业烘干等设备的加热元件。
由于HTCC多层基板具有机械强度较高、导热系数较高、材料成本较低、化学性能稳定、布线密度高等特点，HTCC基板已被广泛应用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等产品领域。
陶瓷管壳是近年来HTCC火热的应用之一。陶瓷管壳主要使用在电子封装产业中，如大功率电子管、电真空管开关、芯片封装等。
常见的有陶瓷双列直插封装管壳(CDIP)、陶瓷小外形外壳封装管壳(CSOP)、陶瓷四面引脚扁平封装管壳(CQFP)、陶瓷针栅矩阵封装管壳(CPGA)、 陶瓷球栅矩阵封装管壳(CBGA)等。陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，如射频滤波器（SAW，BAW）、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。
HTCC高温共烧陶瓷中，陶瓷主要起导热，绝缘的作用。不同的产品的其工艺不太一样，会有一些区别。通常会根据具体的的产品而设计特定的工艺。
整体而言，HTCC技术受到下游大功率集成电路、以及芯片等产品的更新换代所影响，因此市场需求较高。尤其是陶瓷封装管壳类系列产品，其种类众多，原材料及工艺按产品种类区别会相应调整。国内真正能实现量产的企业并不多，主要有13所、中瓷电子、佳利、艾森达、合肥圣达、合肥伊丰、福建闵航等。
11月26日，国内知名HTCC企业嘉兴佳利电子有限公司常务副总/研究院院长胡元云先生将参加第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛，并带来《基于HTCC技术的发展与应用》，为与会朋友带来HTCC行业的发展现状与展望，欢迎大家前来分享交流。
活动推荐：
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序号
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议题
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拟邀请单位
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基于HTCC技术的发展与应用
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佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长
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高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用
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博世
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先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展
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电子科大
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4
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LTCC射频模块的发展与应用
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京瓷
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5
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陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用
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罗杰斯
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6
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高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍
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上海住荣
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7
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LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善
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昆山田菱 渡边智贵
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8
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高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展
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比亚迪半导体、
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9
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LTCC低介电常数粉体量产应用发展
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中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士
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LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨
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兵器214所 何中伟 总工程师
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应用于HTCC的高性能粉体制备
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艾森达
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应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案
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杜邦
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电子陶瓷用金属浆料配套应用方案
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常州聚和
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高导热陶瓷低温烧结助剂的研究
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厦门钨业
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如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
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原文始发于微信公众号（艾邦5G加工展）：高温共烧陶瓷HTCC三大热点应用
