射频前端是移动通信的核心部件之一,由一系列组件构成,包含功率放大器(PA)、滤波器(Filters)、开关(Switch)、双工器(Diplexer/Duplexer,由2个滤波器组成)、低噪声放大器(LNA)等,分别对应不同的射频信号处理功能。
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11月26日,耘蓝集成电路技术(上海)有限公司RF射频总监洪世勋先生将在第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛上带来《实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷》演讲分享,欢迎大家前来分享交流。
01
主要议题
序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
1 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
3 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
电子科大 |
4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣 技术专家 |
6 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱 渡边智贵 |
7 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
8 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
9 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
10 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘蓝集成电路 洪世勋 RF 射频总监 |
11 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
12 |
应用于HTCC的高性能粉体制备 |
艾森达 |
13 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
杜邦 |
14 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
西安宏星 |
15 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
16 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展 |
比亚迪半导体、 |
17 |
陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用 |
罗杰斯 |
如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)
02
报名方式
艾果果:13312917301(微信同电话号码),
邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;
点击阅读原文报名
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):LTCC滤波器:5G高频段、毫米波频段优秀的射频前端解决方案
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