在2020第一届低温共烧陶瓷产业高峰论坛上，国防科技大学刘卓峰博士认为，LTCC陶瓷基板和导体的共烧匹配是制约LTCC材料开发的关键技术问题。近年来，部分国内厂商已经逐步开发自主LTCC生瓷带，但是在电极浆料的开发方面与国外厂商还存在较大的差距，还未完全掌握LTCC导电浆料所需的玻璃粉、银粉和有机载体等基础材料的关键技术。
图源自网络
难点——银浆与生瓷带的匹配性
图源自山村硝子
目前LTCC用的银浆大多与生瓷带一起开发，节约研发时间的同时，提高了银浆的可靠度。如杜邦、贺利氏、Ferro、贵研铂业、上海晶材、浙江矽瓷等均采用这样的模式。
难点二——导电银浆的组成成分
难点三——共烧收缩率
银浆和生瓷带共烧升温曲线 图源自网络
在银浆中可以用乙基纤维素、松油醇等为有机载体。银浆和生瓷带一起烧结时有着各自的收缩率，因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率，后简称共烧收缩率。当银浆和生瓷带收缩率相差较大时，烧结产品会产生翘曲、裂纹、分层等现象，极大降低了元器件的电性能、稳定性以及使用寿命等，因此，调节共烧收缩率是十分必要的。
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主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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基于HTCC技术的发展与应用 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
成都电子科大 刘成 教授 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
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6 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱 渡边智贵 |
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7 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
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9 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
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10 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
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11 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
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12 |
低温共烧陶瓷银浆用有机载体的制备及性能 |
广东工业大学 姚英邦 教授 |
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13 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
杜邦 |
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14 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
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15 |
LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展 |
南京航空航天大学 |
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16 |
HTCC高端陶瓷封装外壳应用 |
宜兴电子 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：LTCC低温共烧陶瓷银浆应用难点
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