生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的关键工艺技术之一。通孔孔径、位置精度均直接影响基板的成品率和最终电性能。对于常规的LTCC工艺,孔径在0.1~0.3 mm之间,根据布线密度和基板的电性能选择不同的孔径。一般而言,在孔径≤0.1 mm时,打孔难度变大,成品率也会相应降低;在孔径≥0.3 mm时,孔金属化填充难度加大,质量难以保证,降低成品率及可靠性。
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UV激光器的优势在于,与PCB激光微孔加工中市场使用最多的CO2激光器相比,UV激光热效应比CO2小很多,生瓷内的有机粘合剂和陶瓷容易被汽化,故不会出现烧焦的现象。LTCC瓷带正面的开孔孔径与其厚度无直接关联。由于激光束的焦点在表面,形成的微孔呈圆锥形,导致背面的孔尺寸随厚度增加而减少。在所需打孔的厚度增加时,需要将UV激光束进行相应的调节。
通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等特点,达到生长在一起的效果。表面平整度高,粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm,部分精度能达到0.06mm。
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(江苏昆山·11月26日)
01
主要议题
序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
1 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
3 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
成都电子科大 刘成 教授 |
4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣 技术专家 |
6 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱 渡边智贵 |
7 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
8 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
9 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
10 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
11 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
12 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
杜邦 |
13 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
14 |
LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展 |
南京航空航天大学 |
15 |
HTCC高端陶瓷封装外壳应用 |
宜兴电子 |
如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)。
02
报名方式
艾果果:13312917301(微信同电话号码),
邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;
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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):LTCC基板打孔——机械与激光打孔并驾齐驱
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