中国台湾地区的LTCC低温共烧陶瓷产品生产企业主要有国巨股份、华新科、奇力新、璟德等。根据有关报道显示,截止在2020年底,四大厂家的月产能均在1.5亿颗以上。尽管生产工艺成熟,但随着市场需求将进一步扩大,各大厂家均有在未来扩充LTCC产能的计划。下面来看下中国台湾地区LTCC相关厂商。如果有遗漏或者更多交流请扫描二维码加入LTCC产业微信群。


中国台湾地区的LTCC厂商合集

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1. 中国台湾国巨电子

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国巨公司(2327-TW,中国台湾)成立于1977年,为全球领先的被动元件服务供应商,其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲。国巨公司为客户供应完整的电阻、电容及无线元件等被动元件,以满足客户各种不同领域应用的需求。


国巨现今为全球第一大晶片电阻 (R-Chip) 制造商、全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 供应商,在全球有47个行销/服务据点、42座生产基地及15个研发中心。国巨许多种类的产品都瞄准在关键的垂直市场,包括手机,平板电脑,工业/电力,再生能源,医疗和汽车应用。

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Balun滤波器


国巨生产的LTCC主要用作滤波器,可以用在WiFi,蓝牙及Zigbee等产品上。现在LTCC的月产能在1.5亿颗左右。随着市场的需求,未来将进一步扩大产量。



2. 中国台湾华新科技


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华新科(2492-TW,中国台湾)自1992年成立以来,全球员工人数达7,000;8座主要生产基地布局于亚太地区,量产优质产品。产品线包括积层陶瓷芯片电容(MLCC)、LTCC、芯片电阻(Chip-R)、射频组件(RF Components)、RF天线、圆板电容(DISC)、氧化锌变阻器(Varistor)、电感(Inductor)及芯片保险丝(Chip Fuse),产品巿占率傲人。


从1999年开始涉及LTCC领域以来,其产品已囊括LPF/HPF/BPF/DIPLEXER/TRIPLEXER/COUPLER/BALUN。华新科现在LTCC的月产能在2.7-3.0亿颗左右。华新科看好LTCC的后续市场,将在高雄增加LTCC产能的投入,预计产能在未来 5 年每年增长10%。


3. 中国台湾奇力新

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奇力新(2456-TW,中国台湾),公司成立于1972年,为电感组件专业制造与服务供货商,产品销售据点涵盖亚洲、欧洲与美国等地区。致力于电感全方位解决方案,产品线囊括EMI,Power及RF领域,完整的产品线以及专业技术支持能力,满足客户one-stop shopping的产品需求。


其LTCC产品主要用在天线,电感,网变,WPC,NFC。奇力新现在LTCC的月产能在2.0亿颗左右。

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LTCC射频元件


4. 中国台湾璟德电子


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璟德电子(3152-TW,中国台湾)成立于1998年,并迅速成长为RF前端设备和模块的首选供应商。通过不断的创新和质量改进,提供满足客户需求的优质产品。


璟德具有使用LTCC技术生产各种RF前端设备和模块的能力。主要产品:用于无线通信的RF前端设备和模块。目前璟德LTCC的月产能在2.0亿多颗,看好LTCC的后续市场,未来将继续扩产。


5. 达方电子


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达方电子成立于1997年,达方为中国台湾整合通讯组件、陶瓷薄带主要制造商,亦为小型化电容,卑金属制程(BME),高频电感,及低温共烧陶瓷(LTCC)国内领导厂商。


6. 台湾信通交通器材股份有限公司


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台湾信通交通器材股份有限公司成立于2000年,信通开始涉足无线通讯领域,幷选择了最符合“小型化、薄型化、高频化、集成化”电子组件发展趋势的LTCC产品作为事业的起点。


7. 台湾霖昱微波科技股份有限公司

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以LTCC(低温共烧陶瓷)技术发展晶片天线/模组,以及RF蓝牙模组等无线产品,除了能够提供界小的陶瓷天线外,对于RF相关的技术也相当成熟,并且成为国外无线产品大厂的OEM对象。目前除了能提供2.5Ghz、5Ghz的高频天线外,基于滤波器、功率放大器等技术掌握下,也在积极开发相关整合性产品。


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第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(江苏昆山·11月26日)


01

主要议题


序号

议题

拟邀请单位

1

基于HTCC技术的发展与应用

佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 

2

高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用

博世

3

先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展

成都电子科大 刘成 教授

4

LTCC射频模块的发展与应用

京瓷

5

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍

上海住荣 技术专家

6

LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善

昆山田菱 渡边智贵

7

LTCC低介电常数粉体量产应用发展

中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士

8

LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨

兵器214所 何中伟 总工程师

9

低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展

苏州攀特电陶 潘铁政 董事长

10

实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷

耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监

11

介电玻璃粉的开发与应用

赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监

12

应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案

杜邦

13

高导热陶瓷低温烧结助剂的研究

厦门钨业

14

LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展

南京航空航天大学

15

HTCC高端陶瓷封装外壳应用

宜兴电子

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02

报名方式

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作者 ab