HTCC用钨浆 图源自海外华昇
文章参考：李剑,刘宇.钨浆料用钨粉研究进展
唐利锋 ， 程凯. 微波传输用 HTCC 金属化钨浆料的研制
许丽清 ， 朱宏. 应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料
HTCC活动推荐：
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）
01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
成都电子科大 刘成 教授 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣 技术专家 |
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6 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱 渡边智贵 |
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7 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
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9 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
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10 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
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11 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
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12 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
杜邦 |
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13 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
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14 |
LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展 |
南京航空航天大学 |
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15 |
HTCC高端陶瓷封装外壳应用 |
宜兴电子 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。
02
报名方式
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：HTCC高温共烧陶瓷用钨浆组成及厂家一览
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