填孔工序是LTCC 自动生产工序中的关键工序之一。生瓷带经过打孔工艺之后，在形成的孔中填充导电粉料、油墨等，可将不同层与层之间形成电气连接。填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。

在填孔工序中，要确保通孔互连导通率达到100%。常用的通孔填充方法有两种：印刷填孔技术和注入式填孔技术。

一、印刷填孔技术

印刷填孔技术主要有丝网印刷填孔和不锈钢漏板印填孔两种方式。两者相比，不锈钢漏板印填孔效果更好，该方式对于目前LTCC最常用孔径在0.1～0.3mm的通孔效果好。

不锈钢漏板印填孔方式的填孔效率高，高度易于控制，且更换漏板便捷。影响填孔的高度和质量主要因素有：漏板厚度、脱网距离、印刷压力、速度、角度和真空吸附等。对应相应的填充物质，再通过综合调节参数，可获得良好的填孔效果。

丝网印刷式填孔的原理在于当油墨被刮刀推向孔口时，转动力施加在油墨上，油墨开始转动，由于这个现象，油墨本身的黏性会降低，更容易推过孔口，改善了印刷的质量。

LTCC（低温共烧陶瓷）填孔工艺及相关设备厂家

图油墨滚动微观运动

丝网印刷填孔主要的参数有刮刀压力、印刷速度、离网距离等，均会影响到填孔的饱满度，进而影响到后续烧结结果。若出现饱满度较低时，很可能会出现凹陷；严重时会形成漏孔导致基板开路。同样，填孔过于饱和，则可能会影响平整度，造成凸起，进而影响到金丝键合强度。

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图丝网印刷过程

二、注入式填孔

当对于孔径小于0.1mm的孔，采用上述方式的效果极差，烧结之后其成品率较低。在印刷时漏过的浆料较少且易堵塞，容易出现浆料收缩的情况，严重影响层与层之间连接。在小于0.1mm的孔进行填孔时，通常采用注入式填孔的效果更好。

通过气压将浆料挤压进孔，可自然将孔内的空气排出干净并填满孔。且该方式最小的孔可以到0.05mm。工作台可以是多孔陶瓷或金属板。浆料进入空中的同时，台面进行吸附，有利于空气的排出，进而提高填孔的致密性。影响孔填孔质量的因素主要有填孔压力、加压时间和模板厚度等。可通过参数优化得到较为理想的填孔效果。

注入式填孔由于需要反复给浆料施加大约20kPa的压力，导致浆料中的有机成分挥发加速，影响浆料的流变性，会导致寿命的缩短。其次，在更换掩膜版时，流程较为复杂，适用于大产能的LTCC生产方式。

填孔技术是获得优良性能LTCC的关键工序之一。要获得通孔的金属化效果，就必须要采用合适的工艺窗口，包括工艺技术和工艺参数。使用合适的浆料与设备，是顺利进行填孔工序的前提。

目前填孔机的设备厂家有：

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