近日，江苏捷捷微电子股份有限公司（300623.SZ）发布公告，拟与无锡芯路科技合伙企业（有限合伙）、天津环鑫科技发展有限公司共同出资2000万元设立江苏易矽科技有限公司。

捷捷微电（300623.SZ）：将合作成立新公司，进军IGBT等新型功率器件

图源自巨潮咨询

其中，无锡芯路和天津环鑫分别出资400及700万元；捷捷微电拟出资900万元，持有江苏易矽45%股权，实现对江苏易矽的控股。此次，捷捷微电拟通过江苏易矽投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目，打造新的业绩增长点。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是用小电压控制大电流的开关器件，俗称电力电子装置的“CPU”。“碳中和”背景下，新能源汽车不断渗透，光伏、风电及储能装机量快速提升，IGBT行业发展前景广阔。

IGBT运行陶瓷覆铜基板必不可少

高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。目前应用较多的陶瓷覆铜板是DBC、AMB等。

相关DBC知名厂家有：罗杰斯、贺利氏、申和热磁、DOWA、比亚迪、淄博银河、南京中江、合肥圣达等。AMB厂家有：罗杰斯、DOWA、三菱、贺利氏、申和热磁、浙江德汇、DENKA等。

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