LTCC样品 图源自网络
片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）MLCC是目前全球用量最大的被动元件之一，所有消费电子基本上都必须用到这个元器件，人称“电子工业大米”。举个例子，一台iPhoneX就大约需要用到1100颗MLCC。
MLCC样品 图源自网络
扫码加入LTCC交流群
一、LTCC印刷工艺
LTCC制作工序简图 图源自网络
2、其中印刷工序如下图所示：
LTCC印刷示意图 图源自网络
MLCC内部构造 图源自网络
1、MLCC印刷工艺
MLCC印刷工序 图源自网络
2、切分积层工艺
MLCC叠层工序 图源自网络
3、切割工艺
MLCC切割工序 图源自网络
11月26日，第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛将在江苏昆山举行。LTCC、HTCC陶瓷基板行业产业链上下游，材料、设备、设计与工艺、耗材等将齐聚昆山。LTCC、HTCC业内资深人士将带来精彩演讲分享。期待您的参与，共同为行业发展助力。
01
主要议题
|
序号 |
议题 |
演讲单位 |
|
1 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子胡元云常务副总/研究院院长 |
|
2 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
电子科技大学刘成教授 |
|
3 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣技术专家 |
|
4 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱渡边智贵 |
|
5 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院颜廷楠博士 |
|
6 |
LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨 |
兵器214所何中伟总工程师 |
|
7 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶潘铁政董事长 |
|
8 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
上海晶讯通新材洪世勋 RF顾问 |
|
9 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷缪锡根博士/研发总监 |
|
10 |
应用在陶瓷领域的助剂解决方案 |
圣诺普科李大强营业部长 |
|
11 |
圆桌论坛：LTCC低温共烧陶瓷材料、设备发展挑战与机遇 |
|
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。
02
报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
点击阅读原文报名
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：LTCC低温共烧陶瓷与MLCC片式多层陶瓷电容器印刷工艺有何区别
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
