浙江长兴电子：拟投资5000万元扩建年产600万套陶瓷封装外壳项目
近日，根据公开资料显示，浙江长兴电子厂有限公司将扩建年产600万套陶瓷封装外壳项目公示，因发展需要，企业利用自有闲置厂房12736.22m2，拟投资5000万元，购置冲孔机、流延机、印刷机、打孔机等生产设备，项目建成后，形成年产600万套陶瓷封装外壳的生产能力。
长兴电子成立于2009年，位于浙江湖州长兴县。产品主要包括电子元器件、集成电路及半导体分立器件封装外壳、连接器等产品。陶瓷外壳方面，是国内较早生产陶瓷封装外壳的公司，可提供CQFP、CLCC、CSOP、CDIP等系列产品。
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