11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式举行。 富士康半导体高端封测项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,运用世界领先的封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片,预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。 原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):富士康首座晶圆级封测厂正式投产 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。 文章导航 福建华清获1.8亿投资,用于氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品研发生产 热烈庆祝2021年第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛成功举办