德国汽车零件供应商博世日前宣布，开始量产车用碳化硅(SiC)功率半导体。博世表示，今年初即开始生产供客户认证的SiC芯片。
博世管理委员会成员Harald Kroeger表示，碳化硅半导体前景一片光明，博世希望成为电动车(EV)碳化硅芯片全球主要生产商。他说，拜电动移动蓬勃发展之赐，博世拥有满手订单。
为了满足不断扩增的需求，博世已开始扩大罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂无尘室空间、今年增加了1,000平方公尺，2023年底前预估将再增加3,000平方公尺。
博世是目前唯一一家自行生产碳化硅芯片的汽车零件供应商，现阶段采用6寸晶圆、未来计划升级至8寸晶圆。
博世并已着手开发效率更高的第二代SiC芯片、预估2022年将可开始量产。
作为「欧洲共同利益重要计划(IPCEI)微电子计划的一部分，博世开发SiC芯片创新制程、获得德国联邦经济事务和能源部(BMWi)的支持。
根据法国市场研究机构Yole Developpement发布的报告，从现在到2025年这段期间，整体SiC市场每年平均增幅预估达30%、产值将突破25亿美元，汽车将是主要(大约15亿美元)的终端市场。
Kroeger在10月份表示，罗伊特林根8寸晶圆厂第一阶段扩产幅度约10%，主要是基于MEMS传感器、SiC功率半导体需求增加而扩充产能。
特斯拉(Tesla Inc.)执行长马斯克(Elon Musk)在8月份提到，博世是特斯拉的主要零件供应商之一。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：博世宣布车用碳化硅SiC功率芯片量产
