|
IC芯片小型化 是半导体行业大势所趋 自 2000 年以来 芯片尺寸缩小了 25倍 以上！
|
 |
三菱化学高新材料的应用
贯穿整个芯片制程，
尤其在前端的蚀刻、真空腔体
和后端的封装测试等工艺中，
发挥着极其重要的作用。
与石英和陶瓷等传统材料相比，三菱化学高新材料已研发出多种材料，既满足晶圆低污染加工的最严格要求，又是低成本的解决方案。
被设计并用于整个晶圆加工制程。
等业内可选择范围最广泛的测试座材料，覆盖了从低成本测试座到极高性能要求测试座的材料需求。
同时我们也提供
等一系列防静电材料,以应对客户对不同场合的防静电要求。
来源：三菱化学高新材料
原文始发于微信公众号（艾邦高分子）：半导体制造材料新势力，剑指下一代解决方案