12月28日，全球领先的科技集团贺利氏宣布，计划在台湾开设创新实验室。
总部位于德国哈瑙的科技集团贺利氏计划在竹北市台元科技园区设立新实验室。这座占地180平方米、拥有进设施的实验室，将作为公司及其当地合作伙伴的应用实验室，预计于2022年上半年投入使用。
创新实验室将成为贺利氏电子全球业务单元和初创企业贺利氏印刷电子的应用和创新团队的办公场所，并专门服务此区域的半导体市场。它是该公司第五个致力于电子产品的创新中心。
贺利氏电子执行副总裁兼全球销售负责人Chi Keung Lau表示：”开设创新实验室代表贺利氏对该地区和电子产业的承诺，同时也是我们成为客户首要技术合作伙伴这一目标进程中的重要里程碑。贴近地区客户，共同应对他们各自独有的市场挑战。与当地合作伙伴建立更加紧密的关系，意味着更快速的响应、更高效的开发和更灵活的支持。”
台湾创新实验室将为当地客户提供快速、全面的测试服务和交付周期短的量身定制解决方案。该实验室配备先进的设施，其中包括用于进行多单元可行性测试和EMI屏蔽的再现性证明的工业喷墨打印系统，以及焊膏和键合丝的质量管理和测试设备。此外，客户也将受益于贺利氏当地行业专家的设计支持、材料分析、故障排除和实验设计。
贺利氏印刷电子负责人Franz Vollmann补充道：”通过本地实验室，客户可以在几小时甚至几分钟内把零部件带过来，马上进行测试。这使我们能够将我们的材料嵌入客户的开发中，更快捷地为客户提供测试结果和方案。”
联合测试和共同开发先进的封装解决方案，有助于客户提高首次开发成功率和缩短开发周期。因为，当今的电子设备需要更多的功能以及更强大的处理能力和更快的速度。随着电子应用产品的微型化，系统级封装中的模块复杂性和组件数量陡然增加。客户面临成本压力，他们需要更强大的集成支持以及定制化和灵活性。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：贺利氏在台湾开设创新实验室
