随着技术进步，出现在科幻电影里的高科技产品——卷轴屏手机、智能音频眼镜、智能腕带、AR互动游戏已成为现实。
目前进击在“智能化”道路前沿的耳机莫过于TWS耳机 (True Wireless Stereo真正无线立体声)。这种耳机基于蓝牙技术发展而来，不仅具备体积小、无物理线材、立体声、高音质等特点，更可为用户带来自动连接、力度感应、语音交互、手势控制等丝丝入扣的体验。
比如从耳机盒中取出耳机，即可与设备自动连接；入耳即可自动播放，取出即暂停；长按耳机柄上的力度感应器，可在不同播放模式之间切换；还可通过语音唤醒手机助手，并发起指令。
那么，体积如此微小，
却能集多项“智能化”功能于一身的
TWS耳机内部
究竟有什么核心黑科技呢？
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微机电系统，是集微型机构、微型传感器、微型执行器等于一体的微型器件或系统，内部结构在微米甚至纳米量级。
MEMS器件种类丰富、功能各异，包括光学（热辐射计、微镜）、环境（压力、气体、湿度、混合型）、惯性（加速度计、陀螺仪、磁力计、IMU）、射频（BAW滤波器、振荡器）、声学（麦克风、指纹传感器）MEMS等。
正是得益于内部集成的MEMS麦克风、MEMS柔性压力传感器、MEMS加速度计等各种各样的微型MEMS器件，小小的TWS耳机才能实现“佩戴检测、触控/滑动、入仓检测、压感”等功能，并为用户带来 “顺滑”体验。
作为21世纪的前沿高科技，MEMS不仅惠及耳机等电子产品市场，更在消费品、汽车、通信、工业、医疗等领域拥有巨大潜力。据Yole预测，2019年至2025年期间，MEMS复合年增长率为7.4%，到2025年市场将达到177亿美元。
然而，随着物联网、5G、人工智能、汽车电子、AR/VR、云计算等领域兴起，市场已然更趋多元化。
如何才能快速量产MEMS产品，同时满足其尺寸、功耗、成本等方面的高要求呢？
封装与测试是半导体制造不可或缺的环节，先进封装技术的导入是满足不同应用的重要手段，对整个产业生态带来影响。数据表明，由于MEMS器件具备器件体积微小、多学科交叉及应用场景多样化等特点，其生产过程中所采用的封装技术复杂度也较高，使得封测成本在生产总成本中占到很高比例。
保证封装可靠性，已成为提升MEMS产品生产效益的关键。MEMS 测试座材料在此环节发挥关键作用。
三菱化学高新材料的Kyron® 2204是MEMS 测试座针对先进封装技术CSP、WLP的材料的优选：
➤ 更低的吸水率及线性热膨胀系数
➤ 高弯曲模量
➤ 保证加工尺寸稳定性，适应微孔加工
➤ 适合细微间距(fine pitch)、更高针数(high pincounts)测试座的设计
想象一下
未来，当耳机配备人工智能系统
除了能够实现
智能通话、智能听歌、健康监测功能之外
还可与人对话，进行情感交流，
甚至实现意识控制
谁又能预言这些不会很快实现呢？
不过，技术仍旧是实现人类丰富想象力的途径
三菱化学高新材料将持续关注
服务于人类未来的技术,
帮助人们将科幻电影里的“超现实”产品
变为现实!
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：耳机界的爱豆，传感器界的顶流，MEMS封测技术才是YYDS
