周一. 11 月 18th, 2024

加速推动半导体精密零部件业务发展，江丰电子与睿昇公司签订合作协议

作者li, meiyong

12 月 29, 2021

近日，宁波江丰电子材料股份有限公司发布公告称，为了加速推动半导体精密零部件业务的发展，江丰电子拟与北京睿昇精机半导体科技有限公司、沈阳睿昇精密制造有限公司签订《宁波江丰电子材料股份有限公司与北京睿昇精机半导体科技有限公司、沈阳睿昇精密制造有限公司的合作协议》，睿昇公司（沈阳睿昇与北京睿昇合称”睿昇公司”）接受江丰电子的代工订单，向江丰电子供应半导体设备零配件。该协议有效期为五年。

加速推动半导体精密零部件业务发展，江丰电子与睿昇公司签订合作协议

资料显示，江丰电子持有北京睿昇34% 股权，沈阳睿昇系北京睿昇全资子公司。根据协议，睿昇公司拟接受江丰电子的代工订单，向江丰电子供应半导体设备零配件，北京睿昇承诺所生产的半导体零配件独占性供应给江丰电子，不经江丰电子书面同意，不接受第三方订单，或为第三方研发、代工生产、销售半导体零配件。

加速推动半导体精密零部件业务发展，江丰电子与睿昇公司签订合作协议

江丰电子表示，该协议旨在与睿昇公司建立长期稳定的战略合作关系，保障其半导体设备零配件供应的稳定性和安全性，加速推动公司半导体精密零部件业务的发展，符合长期发展战略目标。

文章来源：江丰电子公告

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：加速推动半导体精密零部件业务发展，江丰电子与睿昇公司签订合作协议

作者 li, meiyong

相关文章

半导体艾邦陶瓷展

Green Resource计划以63亿韩元收购陶瓷部件供应商CEK的70%股权

11 月 5, 2024 gan, lanjie

半导体艾邦陶瓷展

我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破

11 月 5, 2024 gan, lanjie

会议、论坛半导体艾邦陶瓷展

艾邦2025年陶瓷及功率半导体行业年度会议及展会计划

10 月 30, 2024 gan, lanjie

You missed

会议、论坛艾邦陶瓷展

六方钰成董事长刘志辉博士：厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发

2024年11月18日 gan, lanjie

会议、论坛艾邦陶瓷展

上海恪勤国际贸易有限公司将参加第二届石家庄陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2024年11月18日 gan, lanjie

艾邦陶瓷展

湖州瓷芯电子科技有限公司获批重点研发计划项目

2024年11月18日 gan, lanjie

会议、论坛艾邦陶瓷展

郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封测中心副主任周继瑞：传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势

2024年11月16日 gan, lanjie