半导体
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这为半导体行业带来了新的机遇，也对芯片的可靠性和制造工艺提出了更高的要求。
说到芯片的制造工艺，测试环节的重要性不言而喻。测试座材料的选择，不仅决定了精密加工的可行性，还影响制造过程的良品率和产品的使用寿命，更是成为众多制造商关注的焦点。
若想降低损失、提升效率，
则需在封测制程中对芯片性能进行反复验证。
（点击下方空白处揭秘）
■ 在精密机加工成本不菲的当下，优异的尺寸稳定性能提高机加工良品率；
■ 良好的机加工性能，适应日益趋小的探针孔，避免选材不当造成后期变形，而引致卡针等异常情况；
■ 在高速自动化测试环境下，材料的高耐磨性能延长产品使用寿命；
■ 良好的电绝缘性能，即使在高电压大电流的测试条件下依然可靠。
■ 3C消费电子；
■ 5G基站通讯；
■ 汽车、锂电等新能源；
■ AI人工智能；
■ 大数据存储；
■ 各类微型电气元件。
未来，随着我国“新基建”浪潮不断推演，信息技术不断更新迭代，芯片的制造工艺也将不断寻求新的突破。
三菱化学高新材料将顺应行业大势，在芯片制造的测试环节，提供满足最新需求的材料，与您携手赋能半导体行业蓬勃发展，助力中国经济增长新模式。
若您对测试座材料的性能和应用感兴趣，请联系我们。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点，包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等，对材料的要求也十分苛刻。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：当“新基建”蕴含“芯基建”，材料如何赋能飞速发展的芯片制造业？