荷兰半导体公司阿斯麦尔(ASML)周一表示，其位于德国柏林市的一家工厂发生火灾，没有人员受伤，目前要评估对营运的影响还太早。 其位于柏林市东部的工厂遭遇火灾，厂房部分区域受损，自动清洗设备喷洒了约200平方公尺的厂房。 据柏林市消防单位指称，一个自动火警系统触发了警报，消防队到达时，该栋建筑物已经清理完毕，约有80名工作人员参与灭火工作。 消防部门说，生产设备目前不可用，火灾原因和损失程度仍不清楚。 该柏林工厂名为Berliner Glas，为阿斯麦尔的光刻机系统的零件制造和供应工厂。光刻机(微影机)是用来制造IC芯片的大型机器。Berliner Glas是光学、机械及电子系统解决方案的开发商，生产的零组件包括晶圆固定工作台、光罩吸盘、反射镜。 阿斯麦尔在声明中表示，该事件是否会对今年的产出计划造成任何影响，在这个时间点上发表任何声明都为时尚早。阿斯麦尔补充说，评估损失仍要几天时间，将会尽快地公布。 早前ASML CEO曾指出，疫情持续加速数字化转型，为解决芯片缺货问题，IDM厂、晶圆代工厂、存储器厂均扩大投资提高产能，且投资项目聚集在先进制程产能，进一步推动逻辑IC及DRAM的EUV设备强劲需求。ASML今年EUV设备产能约达45～50台且供不应求，明年预期将提高至55台，且都将用于生产效率提升15％的新一代NXE: 3600D曝光机，新机台在客户晶圆厂每小时曝光产量（throughput）已达160片。 根据ASML召开分析师会议中资料，随着逻辑IC制程明年跨入3纳米世代，DRAM制程微缩至14纳米以下，单片晶圆EUV曝光光罩层数正在快速提升，ASML预估先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已逾10层，至2023年将增加到逾20层，EUV光刻机未来几年都会供不应求，ASML的EUV光刻机订单一路满到2025年。 随着EUV光刻技术变得越来越重要，ASML的优势也越发明显。 不过，光刻机供货商除阿斯麦之外，还有日本厂商尼康(Nikon)和佳能(CAJ.US)，这两家在深紫外线(DUV，光源波长比EUV长)的光刻技术上能与ASML竞争，但ASML作为企业龙头，在DUV光刻领域，也拥有62%的市场份额。 但是在EUV领域，只有ASML一家能生产。 有分析师表示，大火可能会限制ASML产量(至少在短期内)，从而阻碍计划中的晶圆代工生产。 扫码加入半导体加工交流群 原文始发于微信公众号（满天芯）：突发！ASML德国工厂起火，损失程度仍不清楚 文章导航 日本德山与SKGC成立合资企业，生产和销售半导体用高纯度异丙醇（IPA） 赛微电子拟51亿元投建月产能2万片12吋MEMS制造线项目
