罗忠生近期在微博上憋足了劲,爆料不少全面屏设计以及iPhone8的消息,原来为发布会造势,在8月8日发布夏普这一全面屏手机。归顺富士康的夏普能否在手机行业重振雄风?夏普可为是全面屏的鼻祖,但是全面屏被大众所熟知确是小米的MIX概念机。其他的不多说,我们来关注下,这款手机在结构和工艺上有哪些特点。欢迎添加群主微信polytpe08,进来一起探讨,备注“夏普”。
一、异形全面屏
外观设计是这次夏普AQUOS S2的最大卖点,这是夏普第29款全面屏手机,也是全球第一款5.5英寸异形全面屏手机,屏占比高达87.5%。用的是夏普原装屏(全面屏时代,夏普不只是做手机,配件也在做,这也是为何夏普大力为全面屏造势原因了)。与同级产品相比,长度缩减10.4%,宽度缩减7.5%,轻松单手握持,大屏幕随处触手可及。
全面屏包括两种,异形全面屏,适用于高端机,全面屏的加工难度较大;非异形全面屏,适用于中低端机。
1. 新技术与定制元器件
AQUOS S2身上有着被誉为“夏普美人尖”的设计,运用夏普FFD异形全面屏技术,在屏幕上开个槽,将摄像头、听筒、传感器等嵌入屏幕中,运用了不少的新技术与定制元器件。
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比如冰山式摄像头结构比起一般摄像头模块,夏普AQUOS S2摄像头模块体积缩减12%;
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隐藏式听筒的应用,让它隐身于屏幕边框之中,失真率<2%;
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传感器定制,面积缩小48%,0.7mm隐藏式听筒;
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天线空间:只有1.5mm,采用专利全面屏辐射天线设计,采用金属边框天线微缝(空间缩小90%)及残断转向(天线场型更集中)辐射技术,重新设计全面屏整体辐射场型。
夏普认为屏下指纹量产并不现实。夏普AQUOS S2的指纹识别为前置设计,采用全球最窄指纹识别模块,只有3.6mm,模块体积缩小13%,感应区域增加36%。
2. 异形屏切割工艺
两个切割工艺:
1、弧形槽
2、边上切角
因为玻璃是小于0.3mm,切割起来难度较大,夏普采用像素级切割工艺,以精工钻石铣刀打磨弧角。同时要把玻璃做强化。在切割的过程中用时较长,一般一张屏的玻璃切割大概要4秒钟,而完成这一块玻璃需要100秒。
3. 偏光片弧形开槽技术
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偏光片弧形槽同样磨边制程
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增加特殊偏光片薄膜结构材料
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偏光片成本增加50%
异形屏及偏光片的切割的切割需要经历精雕细琢的CNC打磨工序,包括:
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钻石刀轮打磨;
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25倍工时切割。
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玻璃强化;
切割之后,每一颗像素必须重新精密设计
二、5曲面3D玻璃
夏普这款手机采用全球首创:一体成型5曲面3D玻璃,采用18段式800℃热压成型工艺。那么何为5曲面?多出的一个曲面在哪里?后置摄像头是凸出的,为把摄像头包住,夏普这款手机在玻璃后盖上用热压等工艺打造出一个弧度曲面,用来将凸出的摄像头包住,即在实现4曲面3D工艺的基础上,摄像头突出部分同样以整块玻璃包裹不开孔的方式实现。5曲面这个词也是由夏普首创。
图 背部摄像头采用5曲面3D玻璃设计
在盖板装饰领域,采用的是日本原装水晶珀树脂工艺。夏普携手全球顶尖日本日写株式会社呈现“双重印压六层箔膜工艺”,这种工艺是将6层精密金属滚轮以凹版印刷技术重迭而成的薄膜。在透明树脂成型的同时,利用其高温一并将薄膜印制到成型品的正面与背面。
后盖铭刻的LOGO也有惊喜——全球首创3D玻璃立体字样浮雕LOGO.夏普采用了业界最细精钢砂轮刀具加工,突破在玻璃表面进行浮雕LOGO字体工艺。
图 3D玻璃立体浮雕工艺
曲面玻璃加工工艺亮点总结:
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高精度自主研发专利CNC加工,0.03mm内的加工精度保证;
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18段式800℃热压成型工艺;
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3D玻璃立体浮雕工艺
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6次超精细自主研发专利设备表面扫光处理;
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660分钟特殊配方钢化加硬;
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6道光学镀膜&喷墨上色;
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高真空AR增透&AF抗指纹镀膜
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127个加工过程管控点;
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1255分钟全制程加工时间。
三、高强度铝合金中框
夏普这款手机的金属中框采用的是航天级铝合金,在全球加工制造王国富士康中,经39道制程,191道CNC精密加工程序,481个品质管控点精密加工。
基于兰博基尼经典棱线设计灵感通过极致细腻的切割工艺划出三条金属棱线,增加指腹垂直着力面,让手指更省力不易滑落
如婴儿般细致触感:18枪,360度ZrO2自动喷砂,专业CNC加工亮面,六轴湿式纳米级表面砂光处理。
玻璃与金属浑然一体(二次阳极氧化):在小于0.9mm的表面,进行二次双色阳极氧化表面处理工艺,在铝合金中框作分色,延伸屏幕视觉效果。MCD单晶钻石成型刀金属切割工艺。
那么如此精致的一款玻璃盖板手机会不会易碎呢?夏普表示这款手机采用了业界最严格的检测方式:6面4角跌落检验。夏普这款手机利用金属中框的坚硬度与延展性质,将屏幕的冲击力降到最低。在跌落前进行高低温测试、湿度测试等。
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