7月26日，魅族年度旗舰PRO 7 Plus正式亮相，了解这款机的朋友们都知道，这是比较独特的一款，在外观方面，采用了别具一格的双屏设计，那块独具一格的副屏（官方称之为画屏）很是拉风。据说，为了这块屏，魅族对其内部结构进行了全新的设计，花了250万美元。今天，我们对PRO 7进行拆解，看一看内部结构究竟是怎样？一探这块副屏真面目！
据魅族官方回应，他们已经意识到目前手机同质化严重，希望在背面发展一些有趣、使用的交互，于是就有了开发手机背屏的想法。随后他们找到了德国知名设计公司frog，两家共同合作开发这样一款新产品。
最难的设计在于内部结构，手机内部空间已经越来越小，要在保持重量和厚度不增加、电池更大的前提下多塞下一块屏幕实属不易。
另一方面，开孔深度与物料会有一定的公差，如何确保背屏玻璃与金属底盖段差的一致性难度也非常大。光这块特殊规格的副屏，魅族就投入了250万美金的开模费，为了提高工艺精度使背屏与机身贴合，还投入了上千万人民币跟工厂合作升级产线。
魅族PRO 7 Plus拆机过程
拆下手机底部的两颗螺丝
使用弹片撬开手机的屏幕
拆开屏幕后可以看到魅族PRO 7 Plus的屏幕通过一条排线来连接主板，屏幕和手机的中框粘合在一起，而主板直接安装在手机的后盖上，这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同，主要是考虑背面小屏幕安装的问题。
魅族PRO 7 Plus使用SuperAMOLED屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的画屏也是AMOLED材质，虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。
拆下指纹识别模块的固定盖板，就能将Home键与屏幕分离了
魅族PRO 7 Plus采用L形主板，没有采用常用的大小PCB的三段式设计，这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置，如果采用三段式设计，电池必须采用异性电池设计，大大增加了设计以及制造的成本。
我们留意到在PCB上印由魅族的LOgo，并且附有日期和PCB的版本，魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生产，方正PCB是国内一家加大的PCB制造商，不少旗舰产品都是由这家制造商生产。
轻轻拨下副屏排线，取下主板。
魅族PRO 7 Plus的PCB屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴，这个导热贴撕开后就可以看到芯片了，石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计，石墨导热贴一方面起到散热的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手机厚度的降低。
魅族PRO 7 Plus的PCB背面屏蔽罩同样覆盖石墨导热膜，并且PCB上由一块没有原件的部分，这部分是对应手机后盖上画屏的安装位置。
把PCB取出后可以看到手机的后盖结构，后盖画屏位置明显凸出了一块。
魅族PRO 7 Plus后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的，厚度增加，通过后盖外面使用CNC加工，刨一个画屏安装的“坑”，将画屏安装进去。
魅族PRO 7 Plus的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上，几乎没有缝隙，这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中，不能拆出来。
在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置，整个画屏的位置设计相当精密，对于工艺的要求也是非常高，魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。
拆解画屏，用温枪微微加热，然后用拨片一点一点地将画屏向上翘起，小心翼翼地将其拿下，可以看到，魅族这块画屏采用了曲面设计。
后壳特写
魅族PRO 7 Plus针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计，使用了L形的PCB，还有后盖设计上进行优化，让画屏的安装更为精密。魅族PRO 7 Plus使用AMOLED屏幕，画屏也是使用相同的屏幕材质，这样有利于手机的厚度控制。整个魅族PRO 7 Plus的做工用料依然保持这魅族应有高端做工用料，整个拆解过程相对之前的魅族手机难度增加，每个环节环环相扣，更为精密。
图 全家福
素材来源：Flyme社区，快科技，艾邦智造井帅帅编辑整理
欢迎大家加群主微信polytpe08或扫描二维码加入艾邦手机群和业内人士共同交流。
长按二维码加入微信群
近半年随着陶瓷和3D玻璃在手机中应用得到越来越多的关注，也有不少双面3D玻璃以及陶瓷结构的机型出现。越来越多的企业拥有这个行业，呈现百花齐放的盛况，一些新技术，新工艺，新材料都被开发出来，如：不锈钢、钛合金、MIM中框、陶瓷背盖，工艺方面如，玻璃装饰工艺中纹理开发、油墨喷涂新工艺、印刷与天线融合；如何提升3D玻璃直通率，降低能耗，提高效率已经成为整个行业的难点问题。
本次会议选择在昆山，是继2015年第二届活动后，再次来到华东直击行业痛点，专注技术发展，昆山是全国南北交流的重要位置，本次活动将覆盖手机、平板电脑等3C产业链。
第六届手机金属与3D玻璃外壳技术应用论坛
（10月27日·昆山 皇冠会展国际酒店 前进西路1277号）
主办方：艾邦智造资讯有限公司
规模：600人
1. 手机纳米注塑材料发展趋势 DSM 段伟伟
2. 3D玻璃与不锈钢中框设计要点 长盈精密 梁世杰
3. 金属CNC加工工艺以及疑难 拟邀请 兄弟/北京精雕等
4. MIM在不锈钢中框中的成本优势 星特烁科技 骆接文
5. 如何利用薄膜纹理技术提升3D曲面的附加值 拟邀请 东莞别惹蚂蚁/苏大维格/聚龙高科等
6. 3D玻璃工艺工艺优化与良率思考 哥瑞光学 林虎 董事长
7. 国产手机用OLED屏的状况 拟邀请 京东方
8. 不锈钢纳米注塑方案 拟邀请 富士康 华南检测/东明化工
9. 车铣复合工艺在金属外壳加工中的应用 拟邀请 万嘉科技
10. 钛合金在手机外壳中的应用
11. 3D玻璃石墨模具影响因素
12. 3D玻璃热弯成型加工新工艺介绍 拟邀请 知名热弯机企业
13. 3D玻璃各种装饰工艺解析
14. 3D玻璃公差尺寸以及抗跌测试等解决方案 拟邀请：海克斯康/三姆森/中科飞测等
拟邀请企业：手机终端，加工厂商，设备制造企业、耗材、材料等企业；
拟邀请手机终端及方案公司：华为、小米、三星、Apple、OPPO、VIVO、联想、金立、美图、一加、酷派、朵唯、努比亚、龙旗、天珑、华勤、闻泰、西可....
往届会议报导：
第四届：手机3D玻璃大戏开幕，千人国际论坛11月12日在深成功召开！
第三届：热烈庆祝第三届艾邦纳米注塑与金属手机外壳技术与应用研讨会在深圳成功举办！
报名方式：
邓小姐：15817337805、18666186648、18319055312（微信同手机）
阅读原文可以直接报名#标签#手机#
始发于微信公众号：艾邦高分子