近日，市场监管总局发布关于附加限制性条件批准环球晶圆股份有限公司收购世创股份有限公司股权案反垄断审查决定的公告，经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。
环球晶圆于2011年在中国台湾地区注册成立，2015年在台湾证券交易所上市，最终控制人为中美矽晶制品股份有限公司，主要从事晶圆制造、太阳能电池和组件等相关业务。
世创于1996年在德国注册成立，2015年在法兰克福证券交易所上市，股权分散，无最终控制人，主要从事晶圆制造相关业务。
环球晶圆和世创均从事晶圆制造业务，双方存在横向重叠。2020年12月9日，双方签署协议，集中完成后，环球晶圆单独控制世创。
晶圆是表面平坦，厚度约为1毫米的硅晶片，其原材料为从石英和沙中提取出的硅元素。晶圆是制造芯片等半导体产品的基础材料，处于整个半导体产业链上游。从需求替代看，晶圆主要用于生产半导体集成电路和分立器件，目前尚无其他产品能够替代。从供给替代看，晶圆生产需首先制造圆柱形硅块，并通过一系列工序将其切割成薄片，具体流程包括晶体成型、削磨、金属丝切割、磨边、磨制、清洁、刻蚀、抛光和外延附生等。其生产工艺具有较高技术含量，需要运用外延、抛光和刻蚀等专用设备。
本次收购案相关商品市场界定为6英寸及以下晶圆、8英寸直拉晶圆、8英寸区熔晶圆和12英寸晶圆。此次交易进一步提高了环球晶圆在全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场控制力，使得全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场集中度进一步提高，竞争者之间协调价格的动机和能力进一步提高，此外，晶圆制造具有明显的资金和技术密集型特征，客户对产品质量和稳定性要求极高，研发难度高，新进入者需要较长的建设周期和试产周期保证设备的良品率，并获得客户认可，短期内市场上难以出现新的竞争者对环球晶圆形成有效竞争约束。
市场监管总局认为此项集中对全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场具有或可能具有排除、限制竞争效果，鉴于此，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项收购案：
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剥离环球晶圆丹麦Topsil GlobalWafers A/S(拓谱公司)的区熔法晶圆业务，包括该公司所有有形资产和无形资产。自审查决定生效日起6个月内完成剥离。
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按照公平、合理、无歧视的原则，继续向中国境内客户供应各类晶圆产品，且在合同期满后，无正当理由不得拒绝，且续签条件不得低于原合同。
限制性条件的监督执行除按此次公告办理外，环球晶圆于2022年1月18日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：市场监管局附加限制性条件批准环球晶圆收购德国世创
