随着电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性、小型化,工作效率不断提高,各个元器件工作时产生的热量也急剧增加。因此,将热量迅速有效地散发已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。
又称热界面材料或界面导热材料,应用在发热源和散热器之间,可以排除发热源与散热器之间的空气,电子元器件的热量可以快速有效向外传导,使设备保持良好的运行状态,从而提升器件的运行效率和使用寿命。
导热界面材料是以聚合物为基体,添加导热填料等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热材料。有机硅材料由于其独特的硅氧键结构,具有优异的耐温、绝缘、耐候、化学性能等稳定性能,而常作为导热材料的聚合物基体材料。
导热有机硅界面材料产品主要包含导热垫片、导热灌封胶、导热硅脂、双组份导热凝胶、单组份导热凝胶等。
单组份有机硅导热凝胶具有优异的结构适用性与填隙性能,可以填充热源界面与散热界面之间的不平整表面,将空隙中的空气排出,增加传热通道、提升散热效果,从而被广泛应用。
新纶光电材料(深圳)有限公司生产的单组份有机硅导热凝胶,产品是已经固化的凝胶材料,呈泥状材料,使用过程中无需固化,并具有良好的导热性、形变性、阻燃、绝缘和可靠性能。单组份有机硅导热凝胶产品主要涵盖3.5-8W系列导热凝胶,产品性能如下:
新纶单组份有机硅导热凝胶,可以采用点胶机连续化作业,实现定点定量控制,提升生产效率。如新纶生产的Xinlun-4.0W导热凝胶与市售4.0W导热凝胶相比,流速可以提升50%以上,可以大大提升客户端的点胶效率。
Xinlun-3.5W市售产品相比,具有优异的锁油性能,可以极大地提升手机等电子产品组件的可靠性,而且长期热工况使用后不会出现板结硬化、粉化开裂等现象,能长期保持优异的散热性能。
新纶光电材料(深圳)有限公司生产的单组份有机硅导热凝胶,是专门为电子电气、计算机、汽车电子、动力电池、电机、5G等行业的热管理而研发设计的导热材料。
5G基站应用:
Xinlun-8.0W导热凝胶主要应用于5G基站散热场景降低芯片与外壳的温差和改善外壳温度均匀性,产品导热系数高,可以承受振动,在户外长期恶劣环境使用也不会出现垂流、开裂等现象。
电子产品应用:
Xinlun-3.5W导热凝胶主要应用于手机组件的散热,产品在保证导热、流速的前提下,具有优异的锁油性能。经客户验证,产品与其他同类产品相比,挥发性VOC极低,大幅地提升了产品长期使用的稳定性。
新能源汽车应用:
Xinlun-4W导热凝胶主要应用于新能源汽车的电控单元,固化之后具有极高的压缩比从而保证缝隙间无空气残留,不影响热量传递,作为汽车控制系统的核心散热材料,还需要导热材料满足汽车级应用温度标准。
在提供导热材料的同时,我们还可以为客户提供专业、全方位的热管理解决方案:满足客户的特殊定制化需求;实现产品的有效热管理;为产品器件提供良好的防护效果。
来源:新纶新材
原文始发于微信公众号(锂电产业通):新纶新材:有机硅导热凝胶应用解决方案
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随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展,电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求,新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群,欢迎扫码加入:
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